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PDSP16318A/B0/AC

产品描述DSP Peripheral, CMOS, CPGA84,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小238KB,共8页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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PDSP16318A/B0/AC概述

DSP Peripheral, CMOS, CPGA84,

PDSP16318A/B0/AC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
针数84
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XPGA-P84
端子数量84
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA84M,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR

PDSP16318A/B0/AC相似产品对比

PDSP16318A/B0/AC PDSP16318A/MC/GGCR PDSP16318A/A0/AC PDSP16318A/B0/GG
描述 DSP Peripheral, CMOS, CPGA84, DSP Peripheral, CMOS, CQFP100, DSP Peripheral, CMOS, CPGA84, DSP Peripheral, CMOS, CQFP100,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA QFP PGA QFP
针数 84 100 84 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XPGA-P84 S-XQFP-G100 S-XPGA-P84 S-XQFP-G100
端子数量 84 100 84 100
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA QFP PGA QFP
封装等效代码 PGA84M,11X11 QFP100,.55SQ,20 PGA84M,11X11 QFP100,.55SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 PIN/PEG GULL WING PIN/PEG GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD
厂商名称 Microsemi - Microsemi Microsemi

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