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芯片短缺在行业内早已不是新闻，不过在产业链的不断调整和优化之下，这一情况已经有了好转的迹象。而且从业内人士的分析来看，未来芯片行业的前景依然很乐观。近日，光刻机巨头阿斯麦CEO便给出了十分积极的预测：芯片产能在这十年中将会大幅增长。这不是阿斯麦官方第一次对未来表达乐观的估计。一年多前，芯片短缺问题仍然严峻之时，阿斯麦便选择了大幅上调财务预测。其表示，由于市场对产品的需求旺盛，预计到2030...[详细]

模拟芯片巨头TexasInstruments以销售小型模拟芯片为主，公司每个芯片的成本只有几美分或几美元，是电子产品中必不可少的组件。因为从汽车到医疗设备和家用电器的每个电子设备中都需要用到模拟芯片，而且这些模拟芯片被设计到一个系统中，一旦设计定稿以后，改变就很难或代价高昂。此外，模拟和嵌入式处理的产品生命周期跨越数十年。而TI所聚焦的的重点领域是汽车和工业，其中半导体内容的采用率正在上升。...[详细]

Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等，这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心，为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。Tek049是泰克最新研制的一种ASIC(专用集成电路)，这是一种高度集成的片上...[详细]

AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专注的渠道团队和全面的端到端支持服务，...[详细]

5月13日万，福建电视台综合频道栏目播出《时代先锋》之《八闽人才风采录之百人计划篇：李景虎》节目。福建亿芯源半导体股份有限公司总经理李景虎博士接受电视台采访，阐述我国光通信芯片发展现状和亿芯源的事业突破。  打造光通信中国芯  如今通信技术的飞速发展给人们的生活带来了翻天覆地的变化,光通信芯片是现代通信的核心。通俗地说就是打电话上网的质量，都离不开光通信芯片技术的发展。光通信芯片...[详细]

eeworld网晚间报道：全球第三大半导体设备制造商ASML于4月28日表示，已对尼康（Nikon）提出反诉。ASML解释该事件的来龙去脉，ASML和Nikon在2004年签订了一项专利交叉授权协议，部分专利已获永久授权，其他专利的授权日期已于2009年12月31日结束，双方同意互不采取法律移动的过渡期也在2014年12月31日结束。ASML总裁暨执行长PeterWennink强调，在过去...[详细]

来源：钛媒体最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。...[详细]

NVIDIA的显卡依然处于高位，除了挖矿需求大，还有显存价格攀升的因素。我们知道，GeForce这类游戏卡是不允许用于挖矿的，主要是长期高强度负荷会造成显卡保内出故障，给AIC们制造麻烦。不过，从NVIDIA的态度来看，专业矿卡依然是大有可为，而且还乐于为相关用户打造顶级产品。据cryptominingblog报道，基于GP102-100核心的矿卡曝光，图中的设计来自映...[详细]

　　“新型功率半导体器件及应用创新中心的成立，将推动形成‘技术创新—转化—规模化应用—投资再创新’的闭环，推动创新成果在先进轨道交通、智能电网、消费电子、电动汽车等重要领域的产业化应用。”日前，在湖南株洲召开的“湖南省IGBT产业对接会”上，中国工程院院士、中国IGBT技术创新与产业联盟理事长丁荣军说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　新型功率半导体是关系国民经...[详细]

文/元器件交易网穆磊90年代，他不甘于体制内的浮躁和平淡，决心下海，虽然十几年过去了，他经历成功和失败，历尽艰辛，但每当谈到那时候，他还是很庆幸当年自己的决定。下海后，通过在政府部门积攒的人脉资源，他做一些市政项目，通过自己的能力，挣了人生的第一桶金，但刚高兴不长时间，人生的第一次磨难降临了，他亏光了全部，还欠下了巨额债务，创办的第一家公司倒闭了。他把这一段大起大落的经历归因于盲目。“虽然...[详细]

Microchip将向其位于科罗拉多的SpringFab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC制造，用于汽车、电动汽车、电网基础设施、航空航天和国防应用。”。科罗拉多Spring现有850人，目前运行6英寸晶圆，作为升级的一部分，将迁移至8英寸晶圆。Microchip表示，预计还会增加400名员工。Microchip模拟副总裁...[详细]

NVIDIA将于2018年夏季发布全新GeForceGTX1180绘图卡，除此之外，近来也有传言称NVIDIA另一款基于图灵(Turing)架构的12纳米制程技术GeForce1170，也可能在GTX1180推出后不久问世，目前仍不确定传言正确性，但从NVIDIA主要竞争对手AMD(AMD)采7纳米制程的Vega架构绘图芯片(GPU)已完成设计，或可能于这1、2年问世，AMD并称在采用台...[详细]

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的DynamicDuo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为PalladiumZ2硬件仿真加速平台和ProtiumX2原型验证系统。Cadence将DynamicDuo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新...[详细]

模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前出席了在北京航空航天大学举办的教育部高教司2016产学合作协同育人项目总结交流会，并荣获“优秀合作伙伴奖”。作为获奖企业之一，TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上分享了TI在产学合作方面的丰富经验，同时也展示了大学计划在过去20年中取得的累累硕果。此外，TI还在随后举办的教育部跨国公司新春答谢会中荣获了“最佳合作伙...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]