DSP Peripheral, CMOS, CQFP100,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQFP-G100 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.55SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
PDSP16318A/B0/GG | PDSP16318A/MC/GGCR | PDSP16318A/B0/AC | PDSP16318A/A0/AC | |
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描述 | DSP Peripheral, CMOS, CQFP100, | DSP Peripheral, CMOS, CQFP100, | DSP Peripheral, CMOS, CPGA84, | DSP Peripheral, CMOS, CPGA84, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | PGA | PGA |
针数 | 100 | 100 | 84 | 84 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQFP-G100 | S-XQFP-G100 | S-XPGA-P84 | S-XPGA-P84 |
端子数量 | 100 | 100 | 84 | 84 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QFP | QFP | PGA | PGA |
封装等效代码 | QFP100,.55SQ,20 | QFP100,.55SQ,20 | PGA84M,11X11 | PGA84M,11X11 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
厂商名称 | Microsemi | - | Microsemi | Microsemi |
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