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PDSP16318A/B0/GG

产品描述DSP Peripheral, CMOS, CQFP100,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小238KB,共8页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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PDSP16318A/B0/GG概述

DSP Peripheral, CMOS, CQFP100,

PDSP16318A/B0/GG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码QFP
针数100
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQFP-G100
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.55SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

PDSP16318A/B0/GG相似产品对比

PDSP16318A/B0/GG PDSP16318A/MC/GGCR PDSP16318A/B0/AC PDSP16318A/A0/AC
描述 DSP Peripheral, CMOS, CQFP100, DSP Peripheral, CMOS, CQFP100, DSP Peripheral, CMOS, CPGA84, DSP Peripheral, CMOS, CPGA84,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP PGA PGA
针数 100 100 84 84
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQFP-G100 S-XQFP-G100 S-XPGA-P84 S-XPGA-P84
端子数量 100 100 84 84
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFP QFP PGA PGA
封装等效代码 QFP100,.55SQ,20 QFP100,.55SQ,20 PGA84M,11X11 PGA84M,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR
厂商名称 Microsemi - Microsemi Microsemi

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