IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,ACT-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
控制类型 | ENABLE LOW/HIGH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MC74ACT241DW | MC74AC241N | |
---|---|---|
描述 | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,ACT-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,AC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
控制类型 | ENABLE LOW/HIGH | ENABLE LOW/HIGH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.012 A |
位数 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns | 7.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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