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时序进入2017年末,近期手持式消费电子产品第1季出货展望弥漫一股悲观气息,不过太阳能、车用电子领域保持稳健,二极管业者虹扬2018年将大力跨入车用AM市场,配合稳健的太阳能二极管市占率,明年第1季购并台湾玻封电子进入交割期,后续整并综效可望持续显现。 熟悉虹扬业者表示,对3、4吋晶圆产品的应用需求,虹扬遂决定11月中的台湾玻封电子购并案,主要看中垂直整合产品,且可增加通路优势,目前两家公司...[详细]
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2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会昨举行青岛新闻网7月5日讯(记者陈志伟)2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。本次峰会以“‘芯’梦想、新动能”为主题,邀请国内外集成电路产业政、产、学、研、用各路精英400人齐聚青岛,研...[详细]
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美国白宫6日下午举行保密简报会,讨论半导体短缺对国内经济的冲击,喊话国会参众两院尽快就半导体产业补贴法案达成一致。 根据白宫通报,商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯和总统国家安全事务助理杰克·沙利文等官员与会。会议议题涉及“投资‘美国制造’半导体以及保护我们经济和国家安全的研究与开发”。 白宫说,半导体供应链严重中断将对美国经济造成“历史性损失”,远超目前芯片短缺对美国...[详细]
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台积电董事长张忠谋昨日宣布,明年6月他将正式退休,不再下届续任董事,也不再参与台积电的经营管理工作。张董事长的确带领台积电不断创造高峰,他在公司治理带来的启示为何?首先,清楚定位台积电,开启全球首创的晶圆代工的营运模式;同时在2010年后大举提高资本支出、增加研发预算与巩固客户,拉升成长动能。同时他也一直控制财务风险,例如:负债占资产约为三成,付息负债占资产约为一成多。这是公司最高领导者在...[详细]
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上游半导体和IC产业吹起冷风,继晶圆代工龙头台积电(2330)调降今年全球半导体产业至零成长后,有鉴于中国经济放缓、强势美元和DRAM(动态随机存取记忆体)平均单价下滑,研调机构ICInsights下调今年半导体市场成长预估,将导致全年估值由年增1%转趋负向衰退1%。ICInsights指出,美元走强影响其他市场汇率和销售,在近乎通缩的状况下,IC(IntegratedCircui...[详细]
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现在越来越多得设备正变得更加智能化、自动化和互联互通。为了保护用户隐私,促进产业稳健发展,不同行业也制定了相应的标准。相关互联设备厂商需要遵循标准,以确保产品的质量和安全性。新思科技凭借成熟、全面的应用安全测试解决方案,帮助全球诸多物联网及相关企业以满足业务需要的速度开发可信互联设备,CEVA公司是其中一家。挑战:执行编码标准并降低许可证风险CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术...[详细]
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新华社北京3月13日电(记者张泉、刘诗平)电子特种气体被称作电子工业的「血液」。中船重工718所副所长郭建增告诉记者,718所将努力打造世界重要的电子特种气体供货商,为我国集成电路产业发展提供坚实支撑。电子特种气体是三氟化氮、六氟化钨等一系列特种气体材料的总称,是大规模集成电路、液晶面板行业生产的关键材料。然而,电子特种气体过去长期被国外企业垄断,严重影响我国半导体产业的发展与产业链完善...[详细]
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石墨烯器件生长在碳化硅衬底芯片上。图片来源:佐治亚理工学院纳米电子学领域的一个紧迫任务是寻找一种可替代硅的材料。美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容,有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片,并对量子和高性能计算具有潜在影响。研究人员称,石墨烯的力量在于其平坦的二...[详细]
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OCTEON10系列集成安谋NeoverseN2内核,为性能和低功耗设定行业基准加州圣克拉拉市(2021年7月6日)-Marvell,今日推出了新款OCTEON®10数据处理器,可以在5G、云端、运营商和企业中心等要求极高的应用环境中加速处理多个安全、网络和存储工作负载。日益增多的工作负载转至云端,安全要求趋于复杂,边缘设备不断增加,从而加速了以数据为中心的算力需求。通过将算...[详细]
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NVIDIA(辉达)宣布与中国最大语音技术供货商科大讯飞(iFLYTEK)合作,透过NVIDIATeslaP4与P40训练推论加速器与其先进的翻译算法,推出体积小巧的掌上型翻译机,能实时翻译中文、英文与维吾尔文。透过TeslaP4及P40GPU加速的科大讯飞语音云端平台,语音识别准确率高达到97%,而深度学习推论效率也较CPU提升了15倍,协助该公司开拓更多崭新的...[详细]
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近日,中科院对外宣布,中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后,国产2nm芯片有望成功“破冰”,意义重大。目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程,比较出名的就是华为的麒麟9905G芯片,内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5GModem集成到SoC上,也是全球首款集成5GSoc,技术上的...[详细]
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世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新指出,全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动,今年不但有2.1%的年增率,2014年产值更将达到历史高峰,2015年还可继续成长,这是2012年衰退之后,首度连三年连续成长的趋势。WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致,张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右,较年初预期的3%略微提升,张忠谋对整个半导体...[详细]
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EDA作为芯片之母,贯穿集成电路设计、制造、封测等环节,是集成电路产业战略基础支柱预测显示,到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值,整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中,EDA其实是一个比较有限的市场,但却支撑了整个大体量的数字经济。我国EDA需求不断增长,近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%,远超全球的10%。而与之相悖的是,国产EDA只占据了大约10%的市场份额,90%由国际...[详细]
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智慧手机晶片大战越演越烈,继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSiliconTechnologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后,联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺,不同的是,展讯SC9860晶片已经进入量产,而联发科的曦力P20(MediaTekhelioP20)则是预计最快下半年才会进入量产。联发科曦力P20采用...[详细]
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10月11日消息,据韩媒《每日经济》10日晚间报道,半导体业界消息称,三星半导体负责的DS(设备解决方案)部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂(FAB)”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组,正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案,并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]