BC807-40W-R1-10001

台湾半导体协会（TSIA）昨（15）日举办2017年会，理事长魏哲家表示，人工智能（AI）将使人类生活更健康、安全及方便，这些科技都需要用到半导体，台湾半导体业者一定要把握机会。但魏哲家也提醒，中国大陆正在倾全力发展半导体产业，台湾业者若不努力，未来发展将可能落后。魏哲家也承诺，TSIA会持续扮演产业与政府的沟通桥梁，让台湾业者能无后顾之忧，协助台湾半导体产业再创高点。AI商机，台湾要把握机...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

美国科技证劵交易所纳思达克公布称，荷兰埃因霍温的芯片制造商恩智浦（NXPSemiconductors），从11月5日开始，被纳入纽约华尔街证券交易所的纳思达克100指数（Nasdaq100index）中。在纳思达克100指数名下，是全世界最大的100家科技企业，包括Apple、Microsoft、Cisco和Intel等。要进入100强，必须视其市场价值。恩智浦目前价值约...[详细]

　　相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。...[详细]

今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。　　UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]

据半导体市场研究机构ICinsights最新公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。ICinsights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一大型分立半导体细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅。预计功率半导体的平均销售价格预计将在2021年同比增长8%，2...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

受惠DRAM市况转强，市调机构ICInsights看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬，预估今年第4季销售额有望创下769亿美元（台币约2.44兆元）单季新高，连带调高今年半导体IC设计销售展望，从原先预估衰退1%上修至成长2%，单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳，预估明年IC产业年增4%。ICInsights指出，预估今年第3季全球IC市场强劲...[详细]

DELO推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂，DELO-DUOPOXTC8686，它兼具导热性与阻燃性，是一款专为高量产而设计的粘合剂。有汽车供货商已逐步使用该产品。这种新的粘合剂特别适合轻度混合动力系统里的低压电池。把电池组粘接到电池外壳上的同时，也能高效散发运行过程中产生的热量。DELO-DUOPOXTC8686是在一道工序之内完成了结构粘合，同时完成与热管理系...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy...[详细]

绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）在美国消费性电子展（CES）开幕前夕召开全球记者会，执行长黄仁勋宣布，全球首款具自主机器学习能力的AI人工智能超级处理器DRIVEXavier已在第1季送样给客户，今年内可望正式采用在NVIDIADRIVEPegasus人工智能运算平台，协助打造Level5全自驾计程车。Xavier处理器采用台积电12纳米制程生产。黄仁勋表示，要将AI技术应用在驾...[详细]

太极实业公告，公司控股股东拟以公开征集受让方的方式，协议转让所持公司1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%；价格最低不得低于7.98元/股的90%，本次股份转让不会导致太极实业控股股东及实际控制人变更。 据悉，拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者，应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展，提供相关业务发展支持。...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]