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M38510/30005SDX

产品描述LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小363KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

M38510/30005SDX概述

LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14

M38510/30005SDX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)3.3 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
传播延迟(tpd)24 ns
认证状态Qualified
施密特触发器NO
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL

M38510/30005SDX相似产品对比

M38510/30005SDX SNJ54LS10J-00 SNJ54LS10W-10 SNJ54LS10W-00 M38510/30005BCX M38510/30005B2X M38510/30005BDX M38510/30005SCX
描述 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14 IC LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, Gate LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown compliant compliant compliant compliant
系列 LS LS LS LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 20 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DFP DFP DIP QCCN DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 24 ns 15 ns 15 ns 15 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
认证状态 Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Qualified Qualified Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
零件包装代码 DFP - - - DIP QLCC DFP DIP
包装说明 DFP, - - - CERAMIC, DIP-14 QCCN, DFP, DIP,
针数 14 - - - 14 20 14 14
负载电容(CL) 50 pF 15 pF 15 pF 15 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
最大电源电流(ICC) 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA -

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