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SNJ54LS10J-00

产品描述LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14
产品类别逻辑   
文件大小363KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SNJ54LS10J-00概述

LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14

SNJ54LS10J-00规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)3.3 mA
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SNJ54LS10J-00相似产品对比

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描述 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14 IC LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, Gate LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant compliant compliant compliant compliant
系列 LS LS LS LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 20 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP DFP DIP QCCN DFP DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 15 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
最大电源电流(ICC) 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA 3.3 mA -
零件包装代码 - - - DIP QLCC DFP DFP DIP
包装说明 - - - CERAMIC, DIP-14 QCCN, DFP, DFP, DIP,
针数 - - - 14 20 14 14 14

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