SNJ54LS10W-10,SNJ54LS10W-10 pdf中文资料,SNJ54LS10W-10引脚图,SNJ54LS10W-10电路-Datasheet-电子工程世界

SNJ54LS10W-10: 产品描述IC LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, Gate; 产品类别逻辑; 文件大小363KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SNJ54LS10W-10概述

IC LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, Gate

SNJ54LS10W-10规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
系列	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
长度	9.21 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	3.3 mA
传播延迟（tpd）	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.29 mm
Base Number Matches	1

SNJ54LS10W-10相似产品对比

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描述	IC LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, Gate	LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14	LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14	LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	20	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP	DFP	DIP	QCCN	DFP	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
传播延迟（tpd）	15 ns	15 ns	15 ns	24 ns	24 ns	24 ns	24 ns	24 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
最大电源电流（ICC）	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA	-
零件包装代码	-	-	-	DIP	QLCC	DFP	DFP	DIP
包装说明	-	-	-	CERAMIC, DIP-14	QCCN,	DFP,	DFP,	DIP,
针数	-	-	-	14	20	14	14	14

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