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TMS320C6713BGDP225概述

Floating-Point Digital Signal Processors 272-BGA

TMS320C6713BGDP225规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA272,20X20,50
针数	272
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	225 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B272
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	16
外部中断装置数量	4
端子数量	272
计时器数量	2
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA272,20X20,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	65536
座面最大高度	2.57 mm
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6713BGDP225相似产品对比

	TMS320C6713BGDP225	TMS320C6713BGDP300	TMS320C6713BZDP300	TMS320C6713BZDP225	TMS32C6713BPYPA167	TMS32C6713BPYPA200	TMS32C6713BZDPA200	TMS32C6713BGDPA200
描述	Floating-Point Digital Signal Processors 272-BGA	Floating-Point Digital Signal Processors 272-BGA	Floating-Point Digital Signal Processors 272-BGA	Floating-Point Digital Signal Processors 272-BGA	Floating-Point Digital Signal Processors 208-HLQFP	Floating-Point Digital Signal Processors 208-HLQFP	Floating-Point Digital Signal Processors 272-BGA	Floating-Point Digital Signal Processors 272-BGA
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA272,20X20,50	BGA, BGA272,20X20,50	BGA, BGA272,20X20,50	BGA, BGA272,20X20,50	HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20	HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20	BGA, BGA272,20X20,50	BGA, BGA272,20X20,50
针数	272	272	272	272	208	208	272	272
Reach Compliance Code	_compli	_compli	compli	compli	compliant	compliant	compliant	_compli
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	1 week	1 week	1 week	6 weeks	6 weeks	6 weeks
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	22	22	22	22	22	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	225 MHz	300 MHz	300 MHz	225 MHz	167 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272
JESD-609代码	e0	e0	e1	e1	e4	e4	e1	e0
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	28 mm	28 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	4	4	3	3
DMA 通道数量	16	16	16	16	16	16	16	16
外部中断装置数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	272	272	272	272	208	208	272	272
计时器数量	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	HLFQFP	HLFQFP	BGA	BGA
封装等效代码	BGA272,20X20,50	BGA272,20X20,50	BGA272,20X20,50	BGA272,20X20,50	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	BGA272,20X20,50	BGA272,20X20,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	260	260	260	260	260	220
电源	1.2,3.3 V	1.4,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	65536	65536	65536	65536	65536	65536	65536	65536
座面最大高度	2.57 mm	2.57 mm	2.57 mm	2.57 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.57 mm	2.57 mm
最大供电电压	1.32 V	1.47 V	1.47 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.14 V	1.33 V	1.33 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.4 V	1.4 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	28 mm	28 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	符合	符合	符合	-

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