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9月21日消息，据央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。在法案...[详细]

随着人工智能和物联网技术的发展，智能车载设备迎来发展黄金时期。当前，车载导航、行车记录仪、智能对讲机、智能后视镜、智能HUD等产品层出不穷，不断升级传统车辆的服务水平。据数据显示，2016年我国智能车载设备市场规模158亿元，同比增长近70%，2017年智能车展设备市场规模达250亿元，同比增长58.2%，预计2018年将达335亿元。随着智能车载设备的发展，预计2019年市场规模有望达到...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于英飞凌（Infineon）TLD5190QVLED驱动器的汽车智能照明解决方案。该方案高效低成本且可以把多个通道输出利用一个LEDDriver做到控制四组通道输出。随着人们对安全行车的需求不断提高，将汽车的近光灯（LowBeam）、远光灯（HighBeam）、日间行车灯（DRL）、矩阵式大...[详细]

砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段，由于门槛不低，已花费超过3季时间，预计今年有机会认证过关，将为全新今年带来高成长动能。全新表示，门槛的确不低，需一些时间，将全力把握，如果顺利将会是重要转折，今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮，让相关产业进入起飞期，iPhoneX浏海中的点阵投射器（Dotprojector）、泛光照明器、和距离传...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

    武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”)IPO成功过会，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3200万股，发行后总股本不超过1.28亿股。锐科激光是国内首家自主研发、生产和销售光纤激光器的国家火炬计划重点高新技术企业。公司先后承担了国家科技支撑计划、国家863计划、国家重大专项、国家重点研发计划等多个重大研发项目，并牵头制定了我国第一部光纤激光器行业标准，公司生产的高功率光...[详细]

距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资最大的先进制造业项目。项目建成...[详细]

本报讯（记者蒋亦丰通讯员柯溢能）近日，浙江大学信息与电子工程学院教授赵毅课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本。课题组利用锗独特的表面性质，在锗表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，称之为“记忆二极管”。这个新器件将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能，有望使得芯片面积缩...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性...[详细]

毫无疑问，AI已经成为今年最热的话题。就在今天又有一家中国芯片厂商正式加入了AI阵营。在CES2018年消费电子展前夜，瑞芯微宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势，并且瑞芯微能为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。根据官方介绍，RK3399Pro首次采...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]

电子网消息，(罗明/文)最近关于三星新一代旗舰机S9的新闻开始增加了不少，从最开始的外观保护套，再到今天的搭载骁龙845处理器版本的三星S9+跑分曝光，不难看出距离三星新一代旗舰机的发布日期不远了。图片来源：推特近日一款型号为三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光，从三星以往设备的命名看，应该是搭载6GBRAM的三星S9+了，GeenkBench4识别的芯片模组为...[详细]

先进半导体2月6日晚间发布公告称，洪沨博士自2017年2月6日起被委任为公司首席执行官。此前，洪沨博士在武汉新芯任执行副总裁，营运长职位，并在长江存储CEO杨士宁博士辞去武汉新芯CEO职务后代为处理应由CEO处理的公司日常事务。根据洪沨博士与该公司签定首席执行官之委任的合同，期限自2017年2月6日至2020年2月5日。根据该合同，洪...[详细]

车联网话题火热，许多技术都想分食车联网所带来的商机，但整体来看，以DSRC技术为基础的V2V/V2X应用，将是最快进入大规模普及阶段的技术。不仅自2021年起，在美国市场销售的新车将开始陆续强制支持V2V功能，新加坡更可望抢在美国之前，自2019年起展开导入。恩智浦(NXP)半导体汽车事业部区域市场经理花盛指出，在先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车等热门话题炒热汽车电子市场的关注度之际，从车...[详细]

28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28奈米技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将...[详细]