MPC603PRX220LX,MPC603PRX220LX pdf中文资料,MPC603PRX220LX引脚图,MPC603PRX220LX电路-Datasheet-电子工程世界

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MPC603PRX220LX: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 220MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小157KB，共40页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC603PRX220LX概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 220MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

MPC603PRX220LX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	220 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B255
长度	21 mm
低功率模式	YES
端子数量	255
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3 mm
速度	220 MHz
最大供电电压	2.625 V
最小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MPC603PRX220LX相似产品对比

	MPC603PRX220LX	MPC603PRX233LX	MPC603PFE166LX	MPC603PFE220LX	MPC603PRX225LX	MPC603PFE225LX	MPC603PFE240LX
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 220MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	RISC Microprocessor, 32-Bit, 166MHz, CMOS, CQFP240, 32 X 32 MM, 4.15 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240	RISC Microprocessor, 32-Bit, 220MHz, CMOS, CQFP240, 32 X 32 MM, 4.15 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240	RISC Microprocessor, 32-Bit, 225MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	RISC Microprocessor, 32-Bit, 225MHz, CMOS, CQFP240, 32 X 32 MM, 4.15 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240	RISC Microprocessor, 32-Bit, 240MHz, CMOS, CQFP240, 32 X 32 MM, 4.15 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240
包装说明	BGA,	BGA,	FQFP,	FQFP,	BGA,	FQFP,	FQFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	220 MHz	233 MHz	166 MHz	220 MHz	225 MHz	225 MHz	240 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B255	S-CBGA-B255	S-CQFP-G240	S-CQFP-G240	S-CBGA-B255	S-CQFP-G240	S-CQFP-G240
长度	21 mm	21 mm	32 mm	32 mm	21 mm	32 mm	32 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	255	255	240	240	255	240	240
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA	FQFP	FQFP	BGA	FQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3 mm	3 mm	4.15 mm	4.15 mm	3 mm	4.15 mm	4.15 mm
速度	220 MHz	233 MHz	166 MHz	220 MHz	225 MHz	225 MHz	240 MHz
最大供电电压	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	21 mm	21 mm	32 mm	32 mm	21 mm	32 mm	32 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

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