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“电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。“万亿”标兵，释放更大规模效应...[详细]

2013年5月17日–MouserElectronics宣布在Mouser.com上推出全新的技术网站，内容涉及微机电系统(MEMS)技术。新网站旨在帮助设计工程师根据应用查找最新的MEMS产品，协助他们方便地访问最新的技术资源，并加快设计过程。该最新MEMS技术网站是针对MEMS技术的基础入门级资源中心，包括MEMS传感器、MEMS振荡器、时钟、RF以及其他MEMS产品系列...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日首次将全线产品发展蓝图公诸于众，助力大众了解Altium公司对包括AltiumDesigner、AltiumVault、PCBWorks、CircuitStudio以及Circu...[详细]

4月16日，上海万业企业股份有限公司（以下称“上海万业”）发布公告称，正在筹划向KingstoneTechnologyHongKongLimited等以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通半导体”）股份事项，公司进入重大资产重组停牌程序。公司股票自2018年4月17日起停牌。资料显示，凯世通半导体2009年在上海张江成立，并于2016年新三板上市，...[详细]

据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]

    事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。   点评:   国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上...[详细]

    经济日报-中国经济网3月11日讯(记者杨明)半导体市场调查公司ICInsights近日发表预测，国际存储芯片市场的超级景气将于今年内结束，主要原因是中国业者将于今年底实现存储芯片量产。　　我国存储芯片行业的动向不只影响着整个国际半导体市场，也成为三星电子、SK海力士等存储芯片垄断企业营业利润和股价的最大变数，一直以来在这一领域保持领先的韩国企业感受到了真切的威胁。近日韩国媒体《...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报，基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和AMD等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]

电子网综合报道，CNBC28日报道，博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的直滑式和旋转式工业级位移传感器---UIPMA和UIPMC，在恶劣环境条件下依然具有稳定可靠的性能。VishayMCBUIPMA和UIPMC防水而且非常平直，具有高耐用性和高可重复性，应用范围非常广泛。今天发布的传感器采用IP66密封，带有厚度只有0.5mm的非常薄的活动层，双面粘贴层使组装工...[详细]

3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200AIGPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX50系列游戏GPU也会同步跨越。最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]

2013年9月3日，EDA公司MentorGraphics主办的MentorForumChina2013设计技术论坛北京站在北京永泰福朋喜来登酒店隆重举行，来自ARM、格罗方德、三星、台积电、中芯国际等诸多业界知名厂商的权威人士担任与会讲师，就技术议程分享及交流经验。此外，MentorGrapgics的CEOWaldenRhine先生奉上了“TheBigSqueeze”的精...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]