SN54LV174FK: 产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小151KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN54LV174FK概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54LV174FK规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	30000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
位数	6
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	29 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm
最小 fmax	90 MHz

SN54LV174FK相似产品对比

	SN54LV174FK	SN74LV174DBLE	SN74LV174PWLE	SN74LV174DR	SN54LV174W
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Hex D-Type Flip-Flop With Clear 16-SSOP -40 to 85	Hex D-Type Flip-Flop With Clear 16-TSSOP -40 to 85	Hex D-Type Flip-Flop With Clear 16-SOIC -40 to 85	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QLCC	SOIC	TSSOP	SOIC	DFP
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	PLASTIC, SSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	CERAMIC, DFP-16
针数	20	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	-	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-GDFP-F16
长度	8.89 mm	6.2 mm	-	9.9 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	30000000 Hz	30000000 Hz	-	30000000 Hz	30000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	-	0.006 A	0.006 A
位数	6	6	-	6	6
功能数量	1	1	-	1	1
端子数量	20	16	-	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	-	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-	-40 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	SSOP	-	SOP	DFP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	SSOP16,.3	-	SOP16,.25	FL16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE	FLATPACK
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	29 ns	29 ns	-	29 ns	29 ns
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	-	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2 mm	-	1.75 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	NO LEAD	GULL WING	-	GULL WING	FLAT
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	-	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	5.3 mm	-	3.9 mm	6.73 mm
最小 fmax	90 MHz	90 MHz	-	90 MHz	90 MHz
Brand Name	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-

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