SN74LV174DR概述

Hex D-Type Flip-Flop With Clear 16-SOIC -40 to 85

SN74LV174DR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	30000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
位数	6
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	29 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	90 MHz

SN74LV174DR相似产品对比

	SN74LV174DR	SN74LV174DBLE	SN74LV174PWLE	SN54LV174FK	SN54LV174W
描述	Hex D-Type Flip-Flop With Clear 16-SOIC -40 to 85	Hex D-Type Flip-Flop With Clear 16-SSOP -40 to 85	Hex D-Type Flip-Flop With Clear 16-TSSOP -40 to 85	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	QLCC	DFP
包装说明	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, SSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25	QCCN, LCC20,.35SQ	CERAMIC, DFP-16
针数	16	16	16	20	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	-	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16
长度	9.9 mm	6.2 mm	-	8.89 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	30000000 Hz	30000000 Hz	-	30000000 Hz	30000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	-	0.006 A	0.006 A
位数	6	6	-	6	6
功能数量	1	1	-	1	1
端子数量	16	16	-	20	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	SSOP	-	QCCN	DFP
封装等效代码	SOP16,.25	SSOP16,.3	-	LCC20,.35SQ	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	29 ns	29 ns	-	29 ns	29 ns
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	-	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2 mm	-	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	NO LEAD	FLAT
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	5.3 mm	-	8.89 mm	6.73 mm
最小 fmax	90 MHz	90 MHz	-	90 MHz	90 MHz

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