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SN74AUC1G66DCKRE4

产品描述Single Bilateral Analog Switch 5-SC70 -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共27页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
相似器件已查找到5个与SN74AUC1G66DCKRE4功能相似器件
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SN74AUC1G66DCKRE4概述

Single Bilateral Analog Switch 5-SC70 -40 to 85

SN74AUC1G66DCKRE4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数5
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPST
标称带宽500 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量5
标称断态隔离度55 dB
最大通态电阻 (Ron)20 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.65 V
表面贴装YES
最长断开时间2.9 ns
最长接通时间1.1 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

SN74AUC1G66DCKRE4相似产品对比

SN74AUC1G66DCKRE4 SN74AUC1G66DBVR SN74AUC1G66DBVRE4 SN74AUC1G66DCKR SN74AUC1G66YZPR
描述 Single Bilateral Analog Switch 5-SC70 -40 to 85 Single Bilateral Analog Switch 5-SOT-23 -40 to 85 Analog Switch ICs SNGL Bilateral Analog SWCH Single Bilateral Analog Switch 5-SC70 -40 to 85 Single Bilateral Analog Switch 5-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOT-23 SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, SOT-23, 5 PIN LSSOP, TSOP5/6,.11,37 SC-70, 5 PIN TSSOP,
针数 5 5 5 5 5
Reach Compliance Code compli compliant compli compliant compli
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 8 weeks 1 week 1 week
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST - SPST SPST
标称带宽 500 MHz 500 MHz - 500 MHz 500 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 - R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e1
长度 2 mm 2.9 mm - 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
信道数量 1 1 - 1 1
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 5 5 - 5 5
标称断态隔离度 55 dB 55 dB - 55 dB 55 dB
最大通态电阻 (Ron) 20 Ω 20 Ω - 20 Ω 20 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP - TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm - 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V - 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
表面贴装 YES YES - YES YES
最长断开时间 2.9 ns 2.9 ns - 2.9 ns 2.9 ns
最长接通时间 1.1 ns 1.1 ns - 1.1 ns 1.1 ns
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.6 mm - 1.25 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 - EAR99 - EAR99 EAR99

与SN74AUC1G66DCKRE4功能相似器件

器件名 厂商 描述
SN74AUC1G66DCKR Texas Instruments(德州仪器) Single Bilateral Analog Switch 5-SC70 -40 to 85
SN74AUC1G66DCKRG4 Texas Instruments(德州仪器) Analog Switch ICs SNGL Bilateral Analog SWCH
SN74AUC1G66YEAR Rochester Electronics 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA5, DSBGA-5
SN74AUC1G66YZAR Rochester Electronics 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA5, GREEN, DSBGA-5
SN74AUC1G66YZPR Texas Instruments(德州仪器) Single Bilateral Analog Switch 5-DSBGA -40 to 85
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