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2024ComputexNVIDIA新闻速报：领先的计算机制造商将推出一系列Blackwell赋能的系统，搭载GraceCPU、NVIDIA网络和基础设施丰富的产品组合覆盖云、专用系统、嵌入式和边缘AI系统等产品配置丰富，从单GPU到多GPU、从x86到Grace、从风冷到液冷等COMPUTEX—2024年6月2日—NV...[详细]

虽然艰难残酷，但也要把芯片当成终身事业！紫光集团有限公司董事长赵伟国：当然了，中国的大部分芯片还处于中低端，单我刚才给大家展示这颗芯片，14纳米的，这是我们和全球最顶尖的高通站在了技术的同一起跑在线。把芯片这样的基础性产业做好就是我们的责任和职责，我也知道这个行业非常的艰难和残酷，我们也有思想准备。我和紫光团队会为中国的芯片事业奋斗终生，不破楼兰终不还，破了楼兰也不还，因为前面还有新楼兰...[详细]

根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。　　所以相较于台积电与苹果目前的...[详细]

近日，NexPeria（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，拥有超过1500台以上先进的生产设备，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世全年总产量超过1千亿...[详细]

6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonReconfigurable...[详细]

如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

全球知名半导体厂商罗姆（ROHMCo.,Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（UnitedAutomotiveElectronicSystemsCo.,Ltd.，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。UAES副总经理郭晓潞（图右）、ROHMCo.,Ltd.执行官功率元器件事业本部本部...[详细]

    市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。　　尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，...[详细]

　　华虹半导体(18.52,2.68,16.92%)（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金。　　同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立...[详细]

    中国证券网讯万业企业(12.440,0.23,1.88%)4月28日晚间发布公告，2017年4月27日，公司九届九次董事会审议通过《关于公司拟认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的关联交易议案》，为配合公司既定战略，加速公司向新兴产业转型，降低公司自行转型的风险，充分借助基金普通合伙人（GP）经验丰富的投资团队和一流的投后管理、风控能力，公司拟以自有资金10亿元人民币认购上海...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

台积电上修2016年资本支出金额，加上中国未来3年计画广建晶圆厂，为半导体设备厂迎来新的成长契机。《投资家日报》总监孙庆龙表示，这个趋势带动的市场需求已经发酵，而且趋势一旦形成，短期将不会改变！北美半导体设备订单出货比（B/BRatio）至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料，与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提...[详细]

随终端市场爆发式增长，台湾集成电路产能向大陆转移广度和深度不断加大，转移的产业链环节已经由下游组装、封测逐渐进入到上游设计、制造环节，对电子化学材料的需求也趋向更加核心和高附加值化。类似美日对本国半导体产业的扶持，我国成立千亿级国家集成电路产业基金，在国家战略层面对半导体业进行重点扶持，投资涉足产业链各环节，电子材料企业将受益国产化。半导体产能全面转移，材料需求更趋核心与高技术...[详细]

长假最大的黑天鹅事件就是TI先取消了分销航母安富利的代理权，昨天，有更震惊的事件发生：TI又双叒叕取消了世平和文晔的代理权，这次TI一次取消了俩儿。TI将在2020年12月31日前停止世平与文晔的代理关系，这是新闻报道和世平CEO给团队的内部邮件。文晔CEO表示将会开发更多产品线并提升运营效率。这样下来，TI线下代理商仅有Arrow一家了，这样的举动绝不是一句“负心汉”就...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]