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ISP1760BEUM

产品描述Bus Controller, PQFP128
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小938KB,共105页
制造商ST-Ericsson
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ISP1760BEUM概述

Bus Controller, PQFP128

ISP1760BEUM规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST-Ericsson
包装说明QFP, QFP128,.63X.87,20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PQFP-G128
端子数量128
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源1.8/3.3,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

ISP1760BEUM相似产品对比

ISP1760BEUM ISP1760ETUM ISP1760ETGA ISP1760ET ISP1760BEGA
描述 Bus Controller, PQFP128 Bus Controller, PBGA128 Bus Controller, PBGA128 USB Bus Controller, CMOS, PBGA128, 9 X 9 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT-857-1, TFBGA-128 Bus Controller, PQFP128
厂商名称 ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson
包装说明 QFP, QFP128,.63X.87,20 FBGA, BGA128,16X16,20 FBGA, BGA128,16X16,20 TFBGA, QFP, QFP128,.63X.87,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 S-PBGA-B128 S-PBGA-B128 S-PBGA-B128 R-PQFP-G128
端子数量 128 128 128 128 128
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP FBGA FBGA TFBGA QFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 BGA128,16X16,20 BGA128,16X16,20 - QFP128,.63X.87,20
电源 1.8/3.3,3.3/5 V 1.8/3.3,3.3/5 V 1.8/3.3,3.3/5 V - 1.8/3.3,3.3/5 V
Is Samacsys - N N N -
Base Number Matches - 1 1 1 -

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