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ISP1760ETUM

产品描述Bus Controller, PBGA128
产品类别微控制器和处理器   
文件大小938KB,共105页
制造商ST-Ericsson
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ISP1760ETUM概述

Bus Controller, PBGA128

ISP1760ETUM规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST-Ericsson
包装说明FBGA, BGA128,16X16,20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PBGA-B128
端子数量128
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA128,16X16,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.8/3.3,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

ISP1760ETUM相似产品对比

ISP1760ETUM ISP1760ETGA ISP1760ET ISP1760BEUM ISP1760BEGA
描述 Bus Controller, PBGA128 Bus Controller, PBGA128 USB Bus Controller, CMOS, PBGA128, 9 X 9 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT-857-1, TFBGA-128 Bus Controller, PQFP128 Bus Controller, PQFP128
厂商名称 ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson
包装说明 FBGA, BGA128,16X16,20 FBGA, BGA128,16X16,20 TFBGA, QFP, QFP128,.63X.87,20 QFP, QFP128,.63X.87,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B128 S-PBGA-B128 S-PBGA-B128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
端子数量 128 128 128 128 128
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA TFBGA QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
Is Samacsys N N N - -
封装等效代码 BGA128,16X16,20 BGA128,16X16,20 - QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20
电源 1.8/3.3,3.3/5 V 1.8/3.3,3.3/5 V - 1.8/3.3,3.3/5 V 1.8/3.3,3.3/5 V
Base Number Matches 1 1 1 - -

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