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LH543620Y-15

产品描述FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120
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文件大小2MB,共37页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH543620Y-15概述

FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120

LH543620Y-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明PGA-120
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间15 ns
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-CPGA-P120
JESD-609代码e0
长度34.544 mm
内存密度36864 bit
内存宽度36
功能数量1
端子数量120
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度34.544 mm

LH543620Y-15相似产品对比

LH543620Y-15 LH543620Y-25 LH543620Y-20 LH543620P-15 LH543620Y-30
描述 FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120 FIFO, 1KX36, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120 FIFO, 1KX36, 20ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120 FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132 FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PGA-120 PGA-120 PGA-120 BQFP, PGA-120
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 15 ns 25 ns 20 ns 15 ns 30 ns
周期时间 15 ns 25 ns 20 ns 15 ns 30 ns
JESD-30 代码 S-CPGA-P120 S-CPGA-P120 S-CPGA-P120 S-PQFP-G132 S-CPGA-P120
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 34.544 mm 34.544 mm 34.544 mm 24.13 mm 34.544 mm
内存密度 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit
内存宽度 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 120 120 120 132 120
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX36 1KX36 1KX36 1KX36 1KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA BQFP PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, BUMPER GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.57 mm 4.7 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG GULL WING PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 34.544 mm 34.544 mm 34.544 mm 24.13 mm 34.544 mm
Is Samacsys - N N N N
Base Number Matches - 1 1 1 1
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