FIFO, 1KX36, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | PGA-120 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| 周期时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P120 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 34.544 mm |
| 内存密度 | 36864 bit |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 120 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.7 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.544 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LH543620Y-25 | LH543620Y-20 | LH543620P-15 | LH543620Y-30 | LH543620Y-15 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 1KX36, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120 | FIFO, 1KX36, 20ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120 | FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132 | FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120 | FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | PGA-120 | PGA-120 | BQFP, | PGA-120 | PGA-120 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 25 ns | 20 ns | 15 ns | 30 ns | 15 ns |
| 周期时间 | 25 ns | 20 ns | 15 ns | 30 ns | 15 ns |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P120 | S-CPGA-P120 | S-PQFP-G132 | S-CPGA-P120 | S-CPGA-P120 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 34.544 mm | 34.544 mm | 24.13 mm | 34.544 mm | 34.544 mm |
| 内存密度 | 36864 bit | 36864 bit | 36864 bit | 36864 bit | 36864 bit |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 120 | 120 | 132 | 120 | 120 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX36 | 1KX36 | 1KX36 | 1KX36 | 1KX36 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | BQFP | PGA | PGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK, BUMPER | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.57 mm | 4.7 mm | 4.7 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.635 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.544 mm | 34.544 mm | 24.13 mm | 34.544 mm | 34.544 mm |
| Is Samacsys | N | N | N | N | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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