LH543620Y-30概述

FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120

LH543620Y-30规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	PGA-120
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
最长访问时间	30 ns
周期时间	30 ns
JESD-30 代码	S-CPGA-P120
JESD-609代码	e0
长度	34.544 mm
内存密度	36864 bit
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	120
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX36
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.7 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	34.544 mm
Base Number Matches	1

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LH543620Y-30相似产品对比

	LH543620Y-30	LH543620Y-25	LH543620Y-20	LH543620P-15	LH543620Y-15
描述	FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120	FIFO, 1KX36, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120	FIFO, 1KX36, 20ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120	FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 1KX36, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA120, PGA-120
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	PGA-120	PGA-120	PGA-120	BQFP,	PGA-120
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	30 ns	25 ns	20 ns	15 ns	15 ns
周期时间	30 ns	25 ns	20 ns	15 ns	15 ns
JESD-30 代码	S-CPGA-P120	S-CPGA-P120	S-CPGA-P120	S-PQFP-G132	S-CPGA-P120
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	34.544 mm	34.544 mm	34.544 mm	24.13 mm	34.544 mm
内存密度	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit
内存宽度	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	120	120	120	132	120
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX36	1KX36	1KX36	1KX36	1KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	BQFP	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, BUMPER	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.7 mm	4.7 mm	4.7 mm	4.57 mm	4.7 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	GULL WING	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.635 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	34.544 mm	34.544 mm	34.544 mm	24.13 mm	34.544 mm
Is Samacsys	N	N	N	N	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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