82S191A/BLA概述

OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CDIP24

82S191A/BLA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	YAGEO(国巨)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

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描述	OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CDIP24	OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CDFP24	OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CQCC28,	OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CDIP24	OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CQCC28,	OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24	OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CDFP24	OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDFP-F24	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-CDFP-F24	R-CDIP-T24
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	28	24	28	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	-	-	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)

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