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82S191A/B3A

产品描述OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CQCC28,
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文件大小131KB,共4页
制造商YAGEO(国巨)
官网地址http://www.yageo.com/
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82S191A/B3A概述

OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CQCC28,

82S191A/B3A规格参数

参数名称属性值
厂商名称YAGEO(国巨)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码S-CQCC-N28
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1

82S191A/B3A相似产品对比

82S191A/B3A 82S191A/BKA 82S191A/BJA 82S191/B3A 82S191/BLA 82S191A/BLA 82S191/BKA 82S191/BJA
描述 OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CQCC28, OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CDFP24 OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CQCC28, OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 55ns, Bipolar, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CDFP24 OTP ROM, 2KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns 100 ns 100 ns 55 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 24 24 28 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) - - YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) YAGEO(国巨)
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