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电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布拓展触控控制器和显示驱动集成（TDDI）产品组合，此次重大更新包括四款全新解决方案，分别为TD4362、TD4328、TD4115和TD4105。Synaptics®TouchView™触控和显示集成(TDDI)解决方案有业界最丰富的产品组合，覆盖从HD至WQHD+的多种分辨率，并支持高至19:9的多种屏幕比例，此...[详细]

中国工程院院士倪光南接受新京报记者专访时表示，“中国现在是网络大国，还不是网络强国，但在移动终端时代，我们有机会实现弯道超车。”倪光南表示传统产业可以实现高端转化，“中国制造2025”将达到第二梯队，“我们可以走得更快”。超算、北斗和量子卫星突破很大新京报：2017年，中国在网络信息技术的自主创新上，实现了哪些突破口？倪光南：主要是两方面，一方面是高铁、微信、支付宝和共享单车，这四张新的技...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

魏少军的报告中指出，2017年的国内1380家芯片设计公司中，88.62%的企业是少于100人的小微企业，要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”，无疑是巨大的挑战。产业链之间的合作越来越重要。那么配套产业链准备好了吗？Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司？今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗？在设计服务方面，这对国内一些设计能力较弱，或者系统厂商插入到芯片设计领域，抑或...[详细]

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。此前，积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机，厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面，世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局，竞争压力不容小觑；另一方面，特色工艺长尾...[详细]

    晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。　　台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其...[详细]

被纳入该指数认可安森美成为技术领袖的变革之路2022年6月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在美国时间6月21日开盘交易前被纳入标普500®指数。安森美被纳入该指数紧接着公司在2021年的财政年度收入达到有史以来最高的67.4亿美元，同比增长28.3%，且最近还获认定入榜《财富》美国500强。安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khou...[详细]

中国上海，2017年3月30日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)的免费下载设计工具DesignSparkPCB已录得100,000个获得教育网络许可的用户。DesignSparkPCB...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第四年荣获全球连接器和传感器领军企业TEConnectivity(TE)颁发的年度全球卓越服务分销商奖。下面就随半导体小编以阿里了解一下相关内容吧。专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser...[详细]

美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）日前会面台湾重量级半导体业界人，包括台积电董事长张忠谋。半导体产业人士表示，台积电在半导体产业链中扮演重要地位，美中都要拉拢，推测美方可能希望台积电放缓中国南京厂投入先进制程的脚步，又或者重新考虑在美国新建一座12吋厂。 台积电在全球晶圆代工产业的市占率超过56%，霸主地位巩固，美国重量级的半导体业者包括苹果、高通、辉达等都在台积电...[详细]

摘要：目前，我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。在国内集成电路产业中，长三角的产业规模维持行业的龙头地位，芯片产能占全国63%。设计、制造、封测、装备、材料等产业链实现全面发展。集微网报道，近年来，在政策支持和市场拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平...[详细]

美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称，除了高通，博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]

3月5日上午，十三届全国人大一次会议在北京开幕，国务院总理李克强作政府工作报告，再次将集成电路列入政府工作报告，与第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业并列，作为实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区，其中集成电路产业居首，并成为了实体经济发展的第一位。他指出，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料...[详细]

——四川省电子学会2013年学术年会即将召开作为电子信息时代的基础产业，西部地区的电子工业在国内一直占有举足轻重的地位。在西部大开发的进程中，四川的电子工业与时俱进，取得了丰硕的成果，广泛应用于国防尖端科技和现代化的民用消费领域。2013年6月20-21日在成都世纪城新国际会展中心召开的四川省电子学会2013年学术年会，将与同期举办的2013中国（成都）电子展相呼应，共同呈现当代电子工业的...[详细]