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CDP6402DX

产品描述1 CHANNEL(S), 400K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小929KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CDP6402DX概述

1 CHANNEL(S), 400K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40

CDP6402DX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
边界扫描NO
最大时钟频率3.2 MHz
通信协议ASYNC, BIT
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.048828125 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-CDIP-T40
JESD-609代码e0
低功率模式NO
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
串行 I/O 数1
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
最大供电电压10.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

文档解析

CDP6402和CDP6402C是硅门互补金属氧化物半导体(CMOS)通用异步接收/发送器(UART)集成电路,它们在实际应用中具有以下优势和局限性:

优势:
  1. 低功耗:CDP6402和CDP6402C的功耗非常低,典型值为3.2MHz时最大频率下5V供电时功耗为7.5mW。
  2. 高数据速率:支持的数据速率范围广,最高可达200Kbps(在5V供电时)或400Kbps(在10V供电时)。
  3. 自动数据格式化:能够自动将并行数据转换为串行数据,并自动添加起始位、奇偶校验位和停止位。
  4. 可编程性:可以通过外部控制字选择数据位长度(5-8位)、奇偶校验抑制、奇偶校验类型(偶数或奇数)以及停止位数量(1、1.5或2个停止位)。
  5. 宽工作电压范围:CDP6402的工作电压范围为4V至10.5V,而CDP6402C为4V至6.5V,这使得它们能够在多种电源条件下工作。
  6. 宽工作温度范围:CDP6402D和CDP6402CD型号的工作温度范围为-55°C至+125°C,而CDP6402E和CDP6402CE的工作温度范围为-40°C至+85°C。
  7. 兼容性:兼容工业标准IM6402和HD6402,方便替换旧型号。
  8. 质量保证:Rochester Electronics生产的元件遵循严格的质量标准,如ISO 9001、AS9120等,并在DLA和QML中有注册。
局限性:
  1. 对电源波动敏感:由于是CMOS工艺,对电源波动可能比较敏感,需要稳定的电源供应。
  2. 静电放电(ESD)敏感:文档中提到这些设备对静电放电敏感,因此在处理时需要遵循适当的IC处理程序,以避免损坏。
  3. 最大工作频率限制:虽然数据速率较高,但实际应用中可能受到外部电路设计和信号完整性的限制。
  4. 封装类型限制:不同封装类型(如PDIP、SBDIP)可能影响其在特定应用中的适用性。
  5. 温度范围限制:尽管工作温度范围宽,但在极端温度下的性能可能会有所下降。

总的来说,CDP6402和CDP6402C是多功能、低功耗的UART,适用于多种通信应用,但设计者需要考虑电源稳定性、ESD保护和工作温度等因素,以确保最佳性能。

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是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
针数 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 3.2 MHz 3.2 MHz 3.2 MHz 3.2 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.048828125 MBps 0.048828125 MBps 0.0244140625 MBps 0.0244140625 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T40 R-CDIP-T40 R-CDIP-T40 R-CDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO
串行 I/O 数 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
最大供电电压 10.5 V 10.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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