1 CHANNEL(S), 400K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 3.2 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.048828125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 最大供电电压 | 10.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
CDP6402和CDP6402C是硅门互补金属氧化物半导体(CMOS)通用异步接收/发送器(UART)集成电路,它们在实际应用中具有以下优势和局限性:
优势:总的来说,CDP6402和CDP6402C是多功能、低功耗的UART,适用于多种通信应用,但设计者需要考虑电源稳定性、ESD保护和工作温度等因素,以确保最佳性能。

| CDP6402DX | CDP6402D | CDP6402CD | CDP6402CDX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1 CHANNEL(S), 400K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40 | 1 CHANNEL(S), 400K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40 | 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40 | 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 针数 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 3.2 MHz | 3.2 MHz | 3.2 MHz | 3.2 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.048828125 MBps | 0.048828125 MBps | 0.0244140625 MBps | 0.0244140625 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 最大供电电压 | 10.5 V | 10.5 V | 6.5 V | 6.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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