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昨日，成都与格芯（GLOBALFOUNDRIES）FD—SOI产业生态圈行动计划签约仪式在蓉举行，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。该项目累计投资超过1亿美元，期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其他高增长市场对高性能芯片的需求。据了解，格芯和成都于近期共同建...[详细]

据路透社报道，中国商务部仍未在审议贝恩资本(BainCapital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划，使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。中国商务部周二向路透简要表示，正在评估该交易，但没有进一步详述。一位直接知情人士表示，该交易若要在3月31日的最后期限前完成，必须在本周初通过中国的反垄断审批，因行政程...[详细]

半导体业是台湾电子业的获利核心，人才也成为各界觊觎的对象，经常传出挖角，或是妨碍营业秘密、侵权等诉讼，历来并以张汝京、梁孟松、袁帝文及高启全等人的转台，最受瞩目。翻开台湾重量级半导体人才登陆事件，最早当推中芯国际创办人张汝京。2000年间，因为台积电并购他创办的世大半导体，他选择转战到中国创立中芯国际，在当地复制台湾的晶圆代工模式，并吸引一波台湾人才登陆潮。张汝京在不...[详细]

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助...[详细]

美国当地时间本周二，西部数据对外表示将会故技重施，申请禁令力求阻止东芝把半导体业务出售给贝恩资本的财团。此前，西数已经用这种办法将东芝吓退，导致交易搁浅了近三个月，而这回西部数据又拿出来了这招。上周，东芝决定了把旗下最赚钱的芯片部门以180亿美元的价格卖给贝恩资本为首的日韩美三国联盟财团，这其中还包括了苹果对该财团的30亿美元的投资。而西部数据也是竞购的其中一家，并且双方有着一家共同运营的芯片...[详细]

英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™MaxiIPMIM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波...[详细]

3月22日早间消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在2012...[详细]

台积电位于美国亚利桑那州的12吋晶圆厂Fab21厂建厂速度符合预期，并将于12月办理首批机台设备到厂（Firsttool-in）典礼，台积电将邀请客户、供应商、学界和政府代表在内的嘉宾一同庆祝，至于业界传出可能邀请美国总统拜登出席，台积电对此并无回应。至于外传台积电将大砍设备厂订单消息，多数设备及材料供应商均表示没有砍单情况发生。台积电将在12月邀请包含客户、供应商、学界和政府代...[详细]

调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]

松下试制出了使用GaN基板的GaN功率晶体管（「GIT」），并在“IEDM2016”上发表（演讲序号：10.3）。与该公司已推出产品的以往Si基板产品相比，将导通电阻（Ron）降至2/3，将输出电荷（Qoss）减至约一半。这样便可将导通电阻与输出电荷的乘积——以关断开关为对象的“FOM（figureofmerit）”减小至约1/3，实现高速关断。试制品尽管为AlGaN/GaN的HEMT构造...[详细]

加速20nm以下设计节点先进图案成型技术的提升【加州MILPITAS2014年8月26日讯】今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出WaferSight™PWG已图案晶圆几何形状测量系统、LMSIPRO6光罩图案位置测量系统和K-TAnalyzer®9.0先进数据分析系统。这三种新产品支持KLA-Tencor独特的...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness宣布独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor新版Veloce®Strato™硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。认证巩固了Mentor在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位，能够帮助芯片设计人员达到并超越全球汽车行业日益严格的安全和质量要求。...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]