IC DUAL OP-AMP, 750 uV OFFSET-MAX, PDSO8, MSOP-8, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 20 µA |
| 标称共模抑制比 | 90 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 750 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 5/12/+-2.5/+-6 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us |
| 最大压摆率 | 36 mA |
| 供电电压上限 | 6.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 85000 kHz |
| 最小电压增益 | 2200 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3 mm |
| LMH6626MM/NOPB | LMH6626MA/NOPB | LMH6626MMX/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC DUAL OP-AMP, 750 uV OFFSET-MAX, PDSO8, MSOP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 750 uV OFFSET-MAX, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 750 uV OFFSET-MAX, PDSO8, MSOP-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA | 20 µA | 20 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 20 µA | 20 µA | 20 µA |
| 标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 750 µV | 750 µV | 750 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 4.902 mm | 3 mm |
| 低-偏置 | NO | NO | NO |
| 低-失调 | YES | YES | YES |
| 微功率 | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.6 V | -6.6 V | -6.6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V | -2.5 V | -2.5 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 功率 | NO | NO | NO |
| 电源 | 5/12/+-2.5/+-6 V | 5/12/+-2.5/+-6 V | 5/12/+-2.5/+-6 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm | 1.753 mm | 1.09 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us | 300 V/us | 300 V/us |
| 最大压摆率 | 36 mA | 36 mA | 36 mA |
| 供电电压上限 | 6.6 V | 6.6 V | 6.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 85000 kHz | 85000 kHz | 85000 kHz |
| 最小电压增益 | 2200 | 2200 | 2200 |
| 宽带 | YES | YES | YES |
| 宽度 | 3 mm | 3.899 mm | 3 mm |
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