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新闻发布－2015年1月19日，全球著名的职场研究认证机构卓越职场研究所（GreatPlacetoWorkInstitute）在上海雅乐居万豪酒店举办了大中华区最佳职场（BestCompaniestoWorkFor）榜单颁奖典礼，美国国家仪器公司（NationalInstruments,简称NI）荣登2014大中华区最佳职场榜单。这次获奖足以证明NI...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USBType-C电池组的开发，或将现有USBType-A电池组设计迁移到Type-C。Silico...[详细]

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个分析显示，由于芯片技术日益复杂，节点之间的所有这些指标都在增加。该框架会让企业做出更加符合可持续的制造方针。如何保障半导体的环境可持续性半导体产业是涵盖能源、水、化...[详细]

氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于台北南港会展中心举办的“SEMICONTAIWAN2024”，该展会是展示半导体行业前沿技术和创新成果的亚洲最大规模的国际展会之一。该展会是台湾颇具影响力的半导体行业展会，今年的主题为“BREAKINGLIMITS:POWERINGTHEAIERA.”，预计有超过1,...[详细]

近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC2022TechnologySymposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大...[详细]

12月15日晚间，中芯国际连发4条公告，主要涉及三方面内容，其一是管理层的人事变动，其二是回应了来自美国加州的民事诉讼，其三是当天临时股东大会的情况披露。根据中芯国际发布的人事决议公告，蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。前台积电...[详细]

不少人一定会很奇怪：三星的10nm工艺都蹦跶这么久了，为什么还是没有厂商公开宣布采用了台积电的10nm工艺呢？不过没有公开宣布并不代表台积电的10nm工艺无人问津，因为根据TechInsights的拆解分析，苹果用于新iPadPro的A10X处理器就是基于台积电10nm工艺制造的——怪不得A10X性能如此惊人啊。根据TechInsights的拆解报告，苹果A10X处理器是全球首款使用了台...[详细]

美国福克斯新闻网站10日发文称，俄乌冲突持续，或让本已令人担忧的美国半导体芯片短缺问题进一步恶化。美国智库传统基金会网络安全、情报和新兴技术研究员达斯汀·卡马克（DusinCarmack）称，全球三大氖气生产公司，一家在马里乌波尔，两家在敖德萨。如果俄乌冲突持续，3至6个月会产生重大影响。一份报告显示，乌克兰目前把控着美国制造芯片所需的90%的氖气供应，俄罗斯则是钯等稀有金属的主要供应国...[详细]

根据分析师说法，模拟芯片制造商仍在持续与零件缺货以及交货期延长的窘境搏斗，在某些状况下甚至得放弃做生意的机会，只因为他们无法应付强劲的需求；这些供货商包括Maxim、MonolithicPowerSystems(MPS)、PowerIntegration等等。在今年稍早，包括模拟、内存、逻辑等IC供货商，都看到了市场出现庞大需求，使得部分特定组件出现缺货或是交货期延长现象...[详细]

机顶盒市场概览机顶盒市场正经历着前所未有的快速增长，预计在2002年以前每年的需求量都将以百万台的数量级增长。目前机顶盒市场依据网络类型来分有三大应用市场：卫星电视、有线电视和天线电视。除按电视信号发射系统划分外，机顶盒还可按功能不同分为低端、中端和高端。其中：低端机顶盒可将解码后的音频和视频输出到模拟电视或数字电视上；中端机顶盒加入了有限的交互性，可以实现交互式广告和节目安排程序；高端机顶盒...[详细]

电子网消息，昨天，中国科学院公布了2017年新增院士名单。浙江大学材料科学与工程学院教授杨德仁，当选为中国科学院院士。杨德仁教授长期从事超大规模集成电路用硅单晶材料、太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料及器件、纳米硅及纳米半导体材料等研究工作。杨德仁，1964年4月出生，江苏扬州人，浙江大学半导体材料专业毕业。现为浙江大学材料科学与工程学院教授，浙江大学硅材料国家重点实验室主任，博士生导师。他...[详细]

全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析，存储器、高效能运算及车用成长力道超越昔日手机市场，成为推动半导体产业成长的三大引擎。SEMI公布最新4月北美半导体设备出货报告，出货金额高达26.9亿美元，连续三个月走高。另外，4月出货金额较3月最终数据的24.3亿美元增加10.7%...[详细]

腾讯科技讯（萧谔）北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞索半导体也申请破产。德仪表示，一家8英寸（200毫米）晶圆片工厂将继续运营，而另一家12英寸（300毫米）芯片制造工厂的设备，将被转移到...[详细]