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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货LairdTechnologies的SaBLE-x-R2蓝牙®5模块。SaBLE-x-R2模块采用初始版SaBLE-x模块经过现场验证的硬件，缩短了系统开发时间，可以为物联网(IoT)传感器实现领先的低能耗蓝牙连接，为商业...[详细]

全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的SMARTModular，刚刚发布了旗下首款DDR5XMMCXL内存模组。通过在ComputeExpressLink接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的8/12通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。SMARTModular指出，CXL提供了可组合的串行连接内存架...[详细]

6月21日，全球物联网解决方案供应商恩智浦半导体公司在京举行微控制器与微处理器媒体简布会。简布会上，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees宣告了恩智浦全新i.MXRT系列“跨界处理器”的面世，开启了嵌入式市场产品新篇章。恩智浦微控制器业务线全球资深产品经理曾劲涛介绍说，在嵌入式处理领域，设计人员和制造商通常依据设计的必要性提供两种解决方案：需要经济实惠和灵活实用的应用场合...[详细]

2021年7月5日，闻泰科技发布公告称，该公司旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）拟收购英国最大的芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）。此前曾有传言称闻泰科技以6300万英镑（约合人民币5.64亿元）收购NWF，但在公告中并未提及此次收购案的交易对价。在全球芯片紧张之际，英国将其最大芯片生产公司出售给中企引起了不少注意。英国政府中国研究小组负责人、外交事...[详细]

Mentor，ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件，并在两个工具中增加了AI/ML增强功能，帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时，Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

凤凰网科技讯据AppleInsider北京时间6月26日报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。三星发力，与台积电争夺苹果A13芯片订单DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的...[详细]

日前，英伟达公司宣布以400亿美元收购英国IP供应商Arm，2016年，软银宣布以320亿美元收购了Arm。基于Arm的处理器几乎应用于全球每一款智能手机，包括苹果、高通、三星、华为和联发科等。虽然Arm的CPU架构是最常见的授权架构，但该公司也提供GPU、AI协处理器和其他可授权组件。智能手机制造商利用这些IP，设计自己的芯片。DesignNews邀请到三位芯片设计领域的专家，Wa...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司100%控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了...[详细]

SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司（NASDAQ:MENT）今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI（电磁干扰）分析的三维电磁...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]

据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区IC设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。中国大陆地区成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；中国台湾地区则以联电、世界、力积电为主。联电将于7月27日举行法说会，目前处...[详细]

根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装，但当地所需的半导体组件九成以上仰赖进口，价值超过1,600亿美元，甚至高于石油进口金额。市场研究机构McKinsey&Co.的一份报告指出，中国的目标是推动本土芯片...[详细]