HN62412FP概述

MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44

HN62412FP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP44,.7SQ,32
针数	44
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	2097152 bi
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	44
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP44,.7SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.05 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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HN62412FP相似产品对比

	HN62412FP	HN62422FP	HN62422TFP	HN62412P	HN62412TFP	HN62422P
描述	MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44	MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	DIP	QFP	DIP
包装说明	QFP, QFP44,.7SQ,32	QFP, QFP44,.7SQ,32	TQFP,	DIP, DIP40,.6	TQFP,	DIP, DIP40,.6
针数	44	44	44	40	44	40
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	150 ns	150 ns	200 ns	200 ns	150 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40
长度	14 mm	14 mm	14 mm	52.8 mm	14 mm	52.8 mm
内存密度	2097152 bi	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	40	44	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	TQFP	DIP	TQFP	DIP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, THIN PROFILE	IN-LINE	FLATPACK, THIN PROFILE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.05 mm	3.05 mm	1.1 mm	5.08 mm	1.1 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	2.54 mm	0.8 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	15.24 mm	14 mm	15.24 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	-	e0
封装等效代码	QFP44,.7SQ,32	QFP44,.7SQ,32	-	DIP40,.6	-	DIP40,.6
电源	5 V	5 V	-	5 V	-	5 V
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	-	0.00003 A	-	0.00003 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	-	0.05 mA	-	0.05 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	-	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

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