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HN62422TFP

产品描述MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44
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文件大小130KB,共6页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN62422TFP概述

MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44

HN62422TFP规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明TQFP,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G44
长度14 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

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HN62422TFP相似产品对比

HN62422TFP HN62412FP HN62422FP HN62412P HN62412TFP HN62422P
描述 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
零件包装代码 QFP QFP QFP DIP QFP DIP
包装说明 TQFP, QFP, QFP44,.7SQ,32 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP40,.6 TQFP, DIP, DIP40,.6
针数 44 44 44 40 44 40
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 200 ns 150 ns 200 ns 200 ns 150 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40
长度 14 mm 14 mm 14 mm 52.8 mm 14 mm 52.8 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bi 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 40 44 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP QFP QFP DIP TQFP DIP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK, THIN PROFILE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 3.05 mm 3.05 mm 5.08 mm 1.1 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 15.24 mm 14 mm 15.24 mm
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - e0
封装等效代码 - QFP44,.7SQ,32 QFP44,.7SQ,32 DIP40,.6 - DIP40,.6
电源 - 5 V 5 V 5 V - 5 V
最大待机电流 - 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A - 0.00003 A
最大压摆率 - 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA - 0.05 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称 - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
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