HCS125KMSR概述

Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDFP14

HCS125KMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDFP-F14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	25 ns
传播延迟（tpd）	25 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	200k Rad(Si) V

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HCS125KMSR相似产品对比

	HCS125KMSR	5962R9580301V9A	5962R9580301VXC	5962R9580301VCC	HCS125K/SAMPLE	HCS125DMSR	HCS125D/SAMPLE
描述	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDFP14	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDFP14	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14,	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDFP14	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14,	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDFP-F14	X-XUUC-N14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	25 ns	21 ns	25 ns	25 ns	21 ns	25 ns	21 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
JESD-609代码	e0	e0	e4	e4	-	e0	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	GOLD	GOLD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
总剂量	200k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	200k Rad(Si) V	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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