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      日前，安徽富芯微电子有限公司无尘车间内，技术人员在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。　　你是否知道，小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，...[详细]

腾讯科技讯日本东芝公司的优质资产闪存业务，引发了全球科技行业的竞购，其中富士康集团和日美收购联合体产生了竞争关系。日前，富士康集团掌门人郭台铭接受采访时表示，苹果和亚马逊公司提供了资金支持，帮助富士康竞购东芝业务，另外未来富士康不会干涉东芝业务的独立运营，另外东芝也无需担心半导体技术泄漏。之前曾经有消息称，苹果、亚马逊、谷歌(微博)等公司也对东芝旗下的闪存芯片业务感兴趣，此次是郭台铭第一...[详细]

据日经报道，主要的iPhone组装商富士康周一表示，它计划与印度自然资源集团Vedanta合资建立一个芯片工厂，使这家台湾公司成为第一家响应这个南亚国家将芯片生产转移到国内的号召的主要外国科技制造商。这家iPhone组装商表示，两家公司同意为该项目成立一家合资企业，富士康投资1.187亿美元并持有40%的股份。Vedanta董事长AnilAgarwal将担任该合...[详细]

新浪科技讯北京时间10月31日上午消息，本周一，摩根士丹利发布研报称，“微处理器市场的发展势头”正在放缓。受此消息影响，AMD股价大跌近9%。研报显示，“由数字加密货币挖矿驱动的AMD图形芯片销售明年将下降50%，营收降幅将达到2.5亿美元。”报告还预测，电子游戏主机的需求2018年将下降5.5%。近几年，AMD正面临困境。但从股价来看，2016年和2017年该公司也取得了一定的成功。根...[详细]

近年来，我国对集成电路产业投入很大，有一大批企业在过去十年里面冲进了国际市场，但与国外先进水平的差距仍然在拉大。全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰在接受采访时建议制定自主国家级技术标准，创造与规划新兴市场需求，从而有效地配置市场资源，实现跨越式发展。全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰。资料图党的十八届三中全会提出，市场作为决定性因素来配...[详细]

IDC日前发布最新预测报告指出，今年晶片产业销售额将出现2.3%的衰退，来到3,240亿美元。看坏2016年晶片产业销售表现的市场研究机构又多一家──IDC日前发布最新预测报告指出，今年晶片产业销售额将出现2.3%的衰退，来到3,240亿美元。先前包括Gartner、IHS以及ICInsights等研究机构，也都预测今年晶片市场将出现负成长；不过专门从半导体业者收集销售数...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]

去年底，汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足，今年年初PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价，也依然抢不到货。目前，全球正处于“芯片荒”时期，并且情况似乎仍无好转。日前，包括越南、马来西亚等国疫情形势恶化，极有可能加剧全球芯片短缺问题。据媒体报道，由于东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心，因此，中国小米、华为、韩国三星、苹果等均在越南有产业链布局。主要集中在...[详细]

奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]

电子网消息，昂宝昨天宣布将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能（AI）研发中心，将业务拓展到智能装置及物联网芯片，全面切入人工智能领域。昂宝总经理陈志梁指出，广州现在正积极发展信息科技、人工智能及生技医疗产业，其中芯片是各领域不可或缺的产品，因此便决定将昂宝新据点设立在广州。昂宝宣布，将投资2亿元人民币在广州开发区设立营运据点，同时还将成立人工智能研发中心，藉此将现有...[详细]

eeworld网4月14日报导，据关系人士指出，美国苹果（Apple）考虑对东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业进行出资，预估苹果最少将砸下数千亿日圆，目标取得东芝半导体事业数十%股权。报导指出，苹果目前是计划和已参与竞标的鸿海合作，收购东芝半导体事业，不过因日本政府忧心东芝半导体技术外流，若买家为外国企业的话将进行严格审查，因此苹果也计划找日本阵营合作，借由日、美携手取得东芝半导体事...[详细]

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯...[详细]

今年1至9月韩国半导体出口额占出口总额比重超过16%，今年全年韩国半导体出口占出口总额比重有望刷新纪录。今年1至9月，韩国半导体出口额达704.14亿美元，同比增长56.5%。同期，半导体出口额占出口总额比重达16.4%，在全体出口项目中居首。去年，半导体出口额占出口总额比重达12.6%，也在出口项目中居首。如果这种趋势持续下去，全年半导体出口额占出口总额比重将创下历史最高纪录。有分...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]