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HCS125D/SAMPLE

产品描述Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小200KB,共9页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCS125D/SAMPLE概述

Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14,

HCS125D/SAMPLE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDIP-T14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)21 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

HCS125D/SAMPLE相似产品对比

HCS125D/SAMPLE 5962R9580301V9A 5962R9580301VXC 5962R9580301VCC HCS125K/SAMPLE HCS125KMSR HCS125DMSR
描述 Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14, Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDFP14 Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14, Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDFP14 Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDFP14 Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP14,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDIP-T14 X-XUUC-N14 R-CDFP-F14 R-CDIP-T14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-CDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 21 ns 21 ns 25 ns 25 ns 21 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
JESD-609代码 - e0 e4 e4 - e0 e0
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子面层 - TIN LEAD GOLD GOLD - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量 - 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V - 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
看到这条新闻,我笑了
美军称战机大量使用中国假芯片 要求进入中国调查 http://military.china.com/important/64/20110616/16598750.html...
farme 聊聊、笑笑、闹闹
谢谢啦
非常感谢!...
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