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74LVC2G02DC: 产品描述Dual 2-input NOR gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小81KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC2G02DC概述

Dual 2-input NOR gate

74LVC2G02DC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	6.2 ns
传播延迟（tpd）	11.2 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2 mm

74LVC2G02DC相似产品对比

	74LVC2G02DC	74LVC2G02	74LVC2G02GT	74LVC2G02_08	74LVC2G02GD	74LVC2G02DP	74LVC2G02GM
描述	Dual 2-input NOR gate	Dual 2-input NOR gate	Dual 2-input NOR gate	Dual 2-input NOR gate	Dual 2-input NOR gate	Dual 2-input NOR gate	Dual 2-input NOR gate
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	-	SON	-	SON	SOIC	QFN
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8	-	1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, SON-8	-	3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8	3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8	1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8
针数	8	-	8	-	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	-	compli	-	compli	compli	compli
系列	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8	S-PDSO-G8	S-PQCC-N8
JESD-609代码	e4	-	e3	-	e4	e4	e4
长度	2.3 mm	-	1.95 mm	-	3 mm	3 mm	1.6 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE	-	NOR GATE	-	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	1	1
功能数量	2	-	2	-	2	2	2
输入次数	2	-	2	-	2	2	2
端子数量	8	-	8	-	8	8	8
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	-	VSON	-	VSON	TSSOP	HVQCCN
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	-	SOLCC8,.04,20	-	SOLCC8,.11,20	TSSOP8,.16	LCC8,.06SQ,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	-	260	260	260
电源	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	6.2 ns	-	6.2 ns	-	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns
传播延迟（tpd）	11.2 ns	-	11.2 ns	-	11.2 ns	11.2 ns	11.2 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	NO	-	NO	NO	NO
座面最大高度	1 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm	1.1 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	-	1.65 V	-	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	Tin (Sn)	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	-	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	-	30	30	30
宽度	2 mm	-	1 mm	-	2 mm	3 mm	1.6 mm

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