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日前，ADI召开了2024年二季度财报电话会议，公司CEOVincentRoche表示，随着重点任务的强有力执行，ADI季度营收达到了21.6亿美元，盈利和每股收益都超出了预期的最高值。随着第二季度的落幕，ADI相信已经度过了本轮经济周期的低谷。值得一提的是，与ADI的核心业务密切相关的全球制造业PMI指数正在改善，客户库存正趋于稳定，而且ADI订单量已经连续第三个季度实现增长。同时，...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

从指纹识别技术在智能手机的发展情况来观察，生物辨识技术的确提升消费者在使用上的安全性和便利性，带来更好的用户经验，因此生物辨识技术在智能手机的渗透率有望持续上升。但随着手机吹起全屏幕风潮，各相关手机产业链都受到不小冲击，生物辨识技术更是不在话下。以指纹识别而言，因为全屏幕智能手机的正面空间已不能满足消费者期望的前置指纹辨识，故指纹识别阵营近年来皆以显示区内指纹识别技术为研发重点方向。事实上...[详细]

日本半导体产业在2017年因国际景气好转而表现良好，但厂商同时也看出PC与手机半导体市场走入极限，因此利用这个机会希望积极转型，据日刊工业新闻报导，罗姆半导体(RohmSemiconductor)要让汽车及工业设备占营收过半，并在2026年3月以前投资600亿日圆(约5.6亿美元)，让SiC功率半导体产能提高16倍。 日本京都新闻(KyotoShimbun)采访罗姆社长泽村谕，泽村谕表示...[详细]

据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件，今天的消息似乎证实了这...[详细]

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE30VN沟道小信号TrenchMOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使...[详细]

日前，借晶心科技在北京举办RISC-V技术研讨会之际，EEWORLD专访了晶心科技CEO林志明及CTO苏泓萌，就RISC-V的一些热门话题进行了深入探讨。图右为晶心科技CEO林志明，图左为晶心科技CTO苏泓萌晶心科技都提供哪些产品？林志明表示，晶心不止提供处理器IP，还提供处理器周边IP，包括总线、安全、通信、传输等，除此之外...[详细]

半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。工艺开发的高成本大多数芯片设计师需要基于现有制造工艺来开发新产品，但这些工艺本身也需要工程师来开发。工艺开发，相较于设计新的芯片，对于工程师以及他们的技能要求完全不同。前者的目标在于创造新的半导体制造工艺，不仅要满足器件性能要求而且要保证高...[详细]

2014年全球业绩实现逆势增长，完成预定目标预期2015年实现3%至5%增长进一步提升软件竞争力斯图加特博世集团2015年第一季度销售额实现全面增长，约达13%。如除去汇率因素影响，销售额增长达5.4%。博世预期2015财年，除去汇率因素影响后，销售额实现3%至5%的增长。当前我们在各业务领域所积累的经济与技术优势为我们开拓新...[详细]

IT之家11月6日消息知情人士表示，高通将在价格和反垄断方面抵制博通收购。稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。据熟悉情况的人士此前透露，高通准备回击Broadcom（博通）的收购提议，认为Broadcom的报价低估了公司的价值。消息人士称高通将从两方面来拒绝博通的收购，首...[详细]

2024年7月12日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2024年7月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二...[详细]

就在苹果的新品iPhoneX发售的前一天，其诉讼对手高通发布2017财年第四季度和全年财报。截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元，大幅下滑89%。上两个财季，高通净利润分别下滑36%和40%。第四财季财报显示净利润2亿美元，同比下滑89%；与苹果的专利纠纷有望在2018年年中得到解决新京报讯（记者马婧）就在苹果的...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]

2023年6月2日，北京——在OpenVINO™工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO™DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。基于此，英特尔成功举办了首期以“焕然五周年•瞰见新特性”为主题的OpenVINO™DevCon2023系列活动，并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™2...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]