Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC1G58GW

文档预览

74LVC1G58GW: 产品描述Low-power configurable multiple function gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小81KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LVC1G58GW概述

Low-power configurable multiple function gate

74LVC1G58GW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOT-363
包装说明	PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN
针数	6
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3
长度	2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7.9 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1.25 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVC1G58

Low-power conﬁgurable multiple function gate

Rev. 04 — 27 April 2009

Product data sheet

1. General description

The 74LVC1G58 provides conﬁgurable multiple functions. The output state is determined

by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions AND, OR, NAND,

NOR, XOR, inverter and buffer. All inputs can be connected to V

or GND.

The three inputs (A, B and C) are capable of transforming slowly changing input signals

into sharply deﬁned, jitter-free output signals.

The gate switches at different points for positive and negative-going signals. The

difference between the positive voltage V

T+

and the negative voltage V

T−

is deﬁned as the

hysteresis voltage V

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of this

device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully speciﬁed for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backﬂow current through the device

when it is powered down.

2. Features

Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant input/output for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

Complies with JEDEC standard:

JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)

JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)

JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V.

±24

mA output drive (V

= 3.0 V)

CMOS low power consumption

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and

−40 °C

to +125

°C.

74LVC1G58GW相似产品对比

	74LVC1G58GW	74LVC1G58	74LVC1G58GF	74LVC1G58GV	74LVC1G58GM	74LVC1G58_09
描述	Low-power configurable multiple function gate	Low-power configurable multiple function gate	Low-power configurable multiple function gate	Low-power configurable multiple function gate	Low-power configurable multiple function gate	Low-power configurable multiple function gate
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	SOT-363	-	SON	TSOP	SON	-
包装说明	PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN	-	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6	PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6	-
针数	6	-	6	6	6	-
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	-
系列	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	-	S-PDSO-N6	R-PDSO-G6	R-PDSO-N6	-
JESD-609代码	e3	-	e3	e3	e3	-
长度	2 mm	-	1 mm	2.9 mm	1.45 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	-	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	-
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	-
功能数量	1	-	1	1	1	-
端子数量	6	-	6	6	6	-
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	-	VSON	TSSOP	VSON	-
封装等效代码	TSSOP6,.08	-	SOLCC6,.04,14	TSOP6,.11,37	SOLCC6,.04,20	-
封装形状	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	-
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	7.9 ns	-	7.9 ns	7.9 ns	7.9 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
施密特触发器	YES	-	YES	YES	YES	-
座面最大高度	1.1 mm	-	0.5 mm	1.1 mm	0.5 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	-	1.65 V	1.65 V	1.65 V	-
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子面层	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	-
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	-
端子节距	0.65 mm	-	0.35 mm	0.95 mm	0.5 mm	-
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30	-
宽度	1.25 mm	-	1 mm	1.5 mm	1 mm	-

推荐资源

电子驱鸟电路

简易快速充电器

康佳LC-TM2018型液晶电视机的逆变电路原理图（二）

通用变频器给单相改双相电动机变频调速电路

桥式直流电动机恒速电路

电脑主板电路图 810 1_06

如何在京东上兑换物品: 今天看到有朋友用论坛的积分在京东兑换商品，请问如何兑换？我想用芯币兑换个电脑桌{:1_110:}...; 眼大5子聊聊、笑笑、闹闹

同学们，我找到一款功能不错，价格便宜的PCB设计软件: 我找到一款功能不错的PCB设计软件，叫EAGLE，是德国一家叫CadSoft的公司研发的，这个软件有四个版本，专业版，标准版，免费试用版和简化版。专业版支持255个绘图层，带有自动布线功能，而且还可 ......; lgflyman76 PCB设计

Gb2unicode.c: Gb2unicode.c...; szglmjh 单片机

有关CE上显示字型的问题: 现在我的系统中使用的字型文件是一个名叫：mingliu.ttc的字型文件（这个是一个能支持繁体中文的字型文件）。现在我把系统的字体修改为：使用New Times Roman字型，这样就会出现一个问题，在显示 ......; syssys 嵌入式系统

添加的开机运行程序　卡住: 写了一个小的应用程序,通过修改注册表,设置成开机自动运行.(我用vs2005远程跑是没问题的) 可是,开机时会卡在log界面上.请问下高手,问题在哪里? 添加注册表如下: "Launch50"="startup.e ......; 情场探花嵌入式系统

如何读懂电路图精品资源推荐十一、教您识读电路图: 如何读懂电路图精品资源推荐十一、教您识读电路图一张电路图通常有几十乃至几百个元器件，它们的连线纵横交叉，形式变化多端，初学者往往不知道该从什么地方开始，怎样才能读懂它 ......; tiankai001 下载中心专版

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
SynQor超小病人全接触型医疗电源模块

　　SynQor推出超小的病人全接触型400W医疗电源模块，该电源模块的封装为3×5×1.44，功率密度高达18.3W/立方英寸，转换效率达91%。　　SynQor通过推出首款专门针对医疗应用而研制的AC/DC电源模块，使得公司的多元化战略持续成功地延伸至新的医疗领域。ACuQor模块系列实现了在3×5×1.44有限尺寸上提供400W的有用功率。SynQor可以提供48V，36V or 24V的...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
看高清必读数字电视有哪些优势及功能

　　随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。　　一、什么是数...[详细]
天威视讯机顶盒的快乐与沉思

前言加速发展的中国有线电视数字化进程受到了强有力政策的支持，推动了中国数字有线机顶盒市场增长。据最新研究报告显示，2007年底，中国有线数字电视电视用户数量达到2,796万户，有线电视数字化程度达到24%；2008年1季度，中国有线数字电视用户数量已经达到3195.18万户，有线电视数字化程度达到31.96%。2008年2季度，根据各地区有线电视网络公司规划，中国有线数字电视新增用户770....[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]
英特尔全球遭反垄断"围剿" 欧盟新增3项指控

　　7月18日消息，据国外媒体报道，欧盟周四宣布，已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围，新增加了三项指控。　　这三项指控分别为：向欧洲零售商提供优惠策略；限制他们购买AMD处理器；以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机，如果这家OEM只购买英特尔处理器，英特尔承诺给予大量回扣；此外，英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。　　欧盟同时还表示，可能会因...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多