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74HC2G86DC

产品描述Dual 2-input exclusive-OR gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小70KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC2G86DC概述

Dual 2-input exclusive-OR gate

74HC2G86DC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
逻辑集成电路类型XOR GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)180 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
Base Number Matches1

74HC2G86DC相似产品对比

74HC2G86DC 74HC2G86 74HC2G86DP 74HC2G86GD 74HCT2G86 74HCT2G86DC 74HCT2G86DP 74HCT2G86GD
描述 Dual 2-input exclusive-OR gate Dual 2-input exclusive-OR gate Dual 2-input exclusive-OR gate Dual 2-input exclusive-OR gate Dual 2-input exclusive-OR gate Dual 2-input exclusive-OR gate Dual 2-input exclusive-OR gate Dual 2-input exclusive-OR gate
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP - SOIC SON - TSSOP SOIC SON
包装说明 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 - 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 VSON, SOLCC8,.12,20 - 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 VSON, SOLCC8,.12,20
针数 8 - 8 8 - 8 8 8
Reach Compliance Code compli - unknow compli - compli unknow compli
系列 HC/UH - HC/UH HC/UH - HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 R-PDSO-N8 - R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 - e4 e4 - e4 e4 e4
长度 2.3 mm - 3 mm 3 mm - 2.3 mm 3 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 XOR GATE - XOR GATE XOR GATE - XOR GATE XOR GATE XOR GATE
湿度敏感等级 1 - 1 1 - 1 1 1
功能数量 2 - 2 2 - 2 2 2
输入次数 2 - 2 2 - 2 2 2
端子数量 8 - 8 8 - 8 8 8
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP - TSSOP VSON - VSSOP TSSOP VSON
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 - 260 260 260
传播延迟(tpd) 180 ns - 180 ns 180 ns - 48 ns 48 ns 48 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm - 1.1 mm 0.5 mm - 1 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING NO LEAD - GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30 30 30
宽度 2 mm - 3 mm 2 mm - 2 mm 3 mm 2 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 - 1 1 1

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