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eeworld网消息，据台湾媒体报道，传联发科有意退出无线充电两大联盟之一的AirFuel联盟（简称AFA），将主攻苹果、三星等重量级手机品牌厂云集的WPC联盟。目前全球无线充电分为WPC（即Qi认证）和「irFuel（AFA）两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。 联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线...[详细]

电子网消息，三星电子12月1日对外宣布，已经携手日本电信巨擘KDDICorp.成功在时速超过100公里的火车上，首度展示了5G 网络，数据传输速度顺利达到1.7Gbps。自2015年起，双方开始在5G 网络携手合作。三星表示，这次的测试可为车内高速Wi-Fi 网络奠定基础，其安全性也比以往高。通过车上安装的5G路由器，三星、KDDI在火车上顺利下载了一部8K影...[详细]

2018年汽车电子市场将可望更加火热，随着各国政府呼吁采用先进驾驶辅助系统（ADAS），ADAS普及率将可望再度提升。业界传出，CPU矽智财（IP）业者晶心科（6533）的矽智财已经被IC设计厂采用，并同步打入到日系车厂的中阶车款。汽车大厂近年来不断努力让车变得更智慧化，因此加入更多电子产品，最终目的就是要让汽车能够自动驾驶，为了逐步实现自动驾驶，各大厂开始先从ADAS着手研发，在汽车上导...[详细]

EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的ISS2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。极紫外光(extremeultraviolet；EUV)微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的年度产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium；...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]

半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第四季度净营收32.4亿美元，毛利率38.8%，营业利润率20.3%，净利润为5.82亿美元，每股摊薄收益0.63美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第四季度业绩时...[详细]

　　国内半导体国家02专项设备龙头,担负设备国产化重任:公司是国内规模庞大,产品体系丰富,涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商,主要产品包括等离子刻蚀设备(Etch)、物理汽相沉积设备(PVD)、化学汽相沉积设备(CVD)、氧化扩散设备(Oxide/Diff)和清洗设备(CleaningTool)等,基本涵盖半导体生产各关键工艺装备。我国半导体设备长期被应用材料、科林等国际巨头垄断,不利于我国...[详细]

据日经新闻1日报导，因汽车生产急速复苏，加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单，也带动日本电子零件厂订单急增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。据报导，推升日本电子零件厂订单急增的主要助力是搭载于所有电子机器的电容。因宅经济需求提振PC、数位家电销售强劲，加上智慧手机等产品需求佳，涌入了超乎预期的电容订单，特别是来自车用的需求强劲。报导指出，截至2021年3月...[详细]

2021年1月，Mentor将会成为SiemensEDA。这对于我们的EDA客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工厂和城市等大型系统，而将电子设计连接至大型系统正是我们很多客户的愿景。西门子使我们能够加大研发投入、开发新产品并收购一流的电子设计公司，以更好地满足客户需求。在全球范围内，几乎每...[详细]

D3Semiconductor宣布贸泽电子(Mouser)现已成为其全球分销合作伙伴。根据协议，贸泽目前储备D3Semiconductor的完整650伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)+FET产品线，该产品线在硬开关应用(例如在通讯、企业运算、不间断电源供应系统(UPS)和太阳能中，使用的功率因子校正升压和逆变器)方面，具有同类最佳性能。贸泽供货商管理与产品副总裁...[详细]

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]

光纤激光器在我国产业升级中发挥着重要作用，国产的激光器也逐渐获得了市场的认可，激光器国产化、自主化的进程也在稳步推进着。但随着工业应用范围的扩大，激光器功率不断提高，对激光器核心元器件的要求也越来越高。在高功率激光核心器件方面，国内企业一直未能突破高功率激光芯片和光纤光栅的壁垒。近日，作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司，完成了由赛富基金与深创投共同领投，...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。贸泽备货的C...[详细]

高通和苹果之间围绕基带芯片供应的纠纷还在持续。近日，高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。TasneemChipty是竞争战略、反垄断经济领域的一位专家，在波士顿拥有自己的一家咨询公司MatrixEconomics，并曾在反垄断案件方面为美国司法部提供证词和咨询。在她看来，高通降低芯片价格等行动，是在回应强力冲击市场的联发科处理...[详细]

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]