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随着工业4.0的浪潮来袭数字化工厂也被越来越多的工厂所认知，但很多人并不清楚传统工厂的弊端到底有哪些。 1、传统工厂：人工统计，效率低且不准确在中国很多传统的中小型工厂中，对于设备生产数据的采集，几乎完全依靠人工完成。流动的人员、散落的数据，导致数据的保存成了一个巨大的问题。同时人工统计的效率也非常的低，往往都是每天下班或者每周进行一次统计，完全不能进行实时生产数据更新。 此外，数据对...[详细]

far的出现，是Keil编译器为了支持新出现的8051家族增强型MCU，这些增强型MCU可能拥有大于64KB的存储器。使用far可访问扩展的RAM，使用constfar可访问扩展的ROM。NXP51MX架构51单片机提供通过通用指针访问多达8MB的code和xdata存储空间。Dallas390架构的51单片机通过24位的DPTR寄存器结合传统MOVX、MOVC指令来访问扩展的R...[详细]

1.时钟参数1.1宏定义时钟注释//宏定义外接时钟，设置时钟很重要#defineEXTAL_IN_XT1_HZ(32768)#defineEXTAL_IN_XT2_HZ(4000000)//宏定义内部REFO，VLO时钟频率#defineVLOCLK_FREQUENCY(10000)#defineREFOCLK_FREQUENCY(32768)1....[详细]

在三大件里面，目前整车企业都开始自己渗透入电机生产、电驱动动力总成的组装和电池Pack的组装（部分车企是自己做模组的），目前网上第一批 奥迪e-tron电动车平台有两台异步电机分别位于前后轴，电池位于车身的中间，布局在车底位置。位于前轴的电机最大功率是125千瓦，boost模式下能够达到135千瓦。位于后轴的电机最大功率140千瓦，在boost模式可以爆发165千瓦，这两台电动机，最大功率合...[详细]

/*******************************************************MCU：PIC18f8772**功能：串口接收**说明：中断方式**时间：2012-5-29Lzy*******************************************************/#includep18cx...[详细]

穿戴式装置品牌商除在产品中导入更多微机电系统(MEMS)感测器之外，亦计划于新一代产品线中配备彩色萤幕，及Android、WindowsEmbedded、Linux等作业系统(OS)，同时搭载更高运算效能的微处理器(MPU)，以打造出更吸睛的人机介面功能，提高产品附加价值。飞思卡尔市场行销暨业务发展经理刘聪雄表示，穿戴式装置为实现更酷炫的人机介面功能，导入微处理器已势不可当。飞...[详细]

电源效率常常是决定当今消费电子产品成败的驱动因素。由于功效决定了设备在两次充电之间的工作时间长度，因此在用户对产品质量的感知中起着非常重要的作用。在便携式消费电子产品的功率预算中，高效率降压转换器起着其他IC不可比拟的作用。一般用来向内核微控制器、I/O和其他子系统供电的降压(或称Buck)转换器，可将平均3.6V的锂离子电源降低至大多数控制器和外围器件所要求的2.5V或1.1V。由于电...[详细]

传感器节点是组成无线传感器网络的基本单位，是构成无线传感器网络的基础。本文依据传感器节点功耗低、成本低、体积小等硬件限制条件，设计了一种基于射频芯片CC2420和单片机MSP430的无线传感器网络的硬件节点。 硬件节点设计 在进行无线传感节点设计时,应考虑其具有的如下特点:微型化,应用中的传感器节点要高度集成，保证不会对目标系统的特性造成影响，受外形尺寸限制，模块必须能够集成更多部件；...[详细]

要点：• 骁龙G系列游戏平台产品组合凭借G1、G2和G3，现已覆盖三个层级，其中第二代骁龙®G3x是最新的旗舰级游戏平台。• 骁龙G系列产品组合的扩展有助于满足游戏内容、功能和成本日益多样化的需求，从而赋能更广泛的手持游戏设备和终端形态。• AYANEO、华勤技术、英业达和创通联达等企业正与高通合作，打造搭载骁龙G系列游戏平台的手持游戏设备。2023年8月23...[详细]

   2G手机芯片厂联发科（2454）、展讯及KY晨星（3697）今年陆续推出新芯片抢市，不仅标榜整合性高，并锁定多媒体应用，预期市场将于6月掀起热战。   继联发科对外发表今年主推的「MT6252」后，在中国大陆2G手机芯片市占率早已超过两成的展讯，亦将在本月20日举行新产品发表会，对外发表三款最新芯片SC6610、SC6620及SC6800h，两家厂商的交手，已令手机芯片的烟硝味转热。...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GANFET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。Nexperia凭借多元化、高产能的产品组合和行业领先的小封装技术引领全球市场。Nexperia生产约15,000种产品，每年新增800...[详细]

【2018年1月30日美国德州普拉诺讯】因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长，Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列，纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置，非常适合12V及24VLED边缘照明应用。LED照明的主要效益为寿命...[详细]

   西门子公司的SIMATICS7-200系列PLC是广泛适用于中小型设备控制的工业可编程控制器，以其可靠性高、丰富的指令和内置功能、通信能力强、性价比较高等特点，在工业控制领域中得到越来越广泛的应用。在本文的控制系统中，PLC作为下位机完成现场各种信号和数据的采集、运算和控制。工控PC机作为上位机可提供人机交互界面，实现数据的处理以及现场数据的实时显示等监视和远程控制等功能。S7-2...[详细]

升特公司（Nasdaq：SMTC），今日宣布推出业界首个智能电流源LED背光平台，该平台提供了片上数字照明效果，可以用于高端手持式显示器。该平台融入升特公司的智能ADP技术（已申请专利）为新一代高质量的电流源驱动器提供支持。该驱动器可替代高端手持设备内的升压型转换器和充电泵，而仍然提供高质量的显示背光。采用ADP技术的新型SC667及SC668电流源，与升压型转换器或充电泵相比，减少了部件...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]