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74HC154N

产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小116KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC154N概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24

HC/UH系列, 其他解码器/驱动器, 反向输出, PDIP24

74HC154N规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, MO-015, SOT101-1, SC-509-24, DIP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性2 ENABLE INPUTS
系列HC/UH
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e3
长度31.7 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup45 ns
传播延迟(tpd)225 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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74HC154; 74HCT154
4-to-16 line decoder/demultiplexer
Rev. 06 — 12 February 2007
Product data sheet
1. General description
The 74HC154; 74HCT154 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC154; 74HCT154 decoders accept four active HIGH binary address inputs and
provide 16 mutually-exclusive active LOW outputs. The two-input enable gate can be used
to strobe the decoder to eliminate the normal decoding ‘glitches’ on the outputs, or can be
used for the expansion of the decoder.
The enable gate has two ANDed inputs which must be LOW to enable the outputs.
The 74HC154; 74HCT154 can be used as a 1-to-16 demultiplexer by using one of the
enable inputs as the multiplexed data input.
When the other enable input is LOW, the addressed output will follow the state of the
applied data.
2. Features
I
I
I
I
I
16-line demultiplexing capability
Decodes 4 binary-coded inputs into 16 mutually-exclusive outputs
Complies with JEDEC standard no. 7A
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
ESD protection:
N
HBM EIA/JESD22-A114D exceeds 2000 V
N
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC154
74HC154N
74HC154D
74HC154DB
74HC154PW
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
DIP24
SO24
SSOP24
TSSOP24
plastic dual in-line package; 24 leads (600 mil)
plastic small outline package; 24 leads; body width
7.5 mm
SOT101-1
SOT137-1
Description
Version
Type number
plastic shrink small outline package; 24 leads; body width SOT340-1
5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body
width 4.4 mm
SOT355-1

74HC154N相似产品对比

74HC154N 74HC154BQ 74HC154 74HCT154BQ 74HCT154PW 74HCT154N 74HCT154
描述 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24 4-to-16 line decoder/demultiplexer 4-to-16 line decoder/demultiplexer 4-to-16 line decoder/demultiplexer 4-to-16 line decoder/demultiplexer 4-to-16 line decoder/demultiplexer 4-to-16 line decoder/demultiplexer
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 DIP QFN - QFN TSSOP DIP -
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, MO-015, SOT101-1, SC-509-24, DIP-24 3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24 - HVQCCN, LCC24/28,.14X.2,20 TSSOP, TSSOP24,.25 DIP, DIP24,.3 -
针数 24 24 - 24 24 24 -
Reach Compliance Code unknown compli - compli compli unknow -
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 -
系列 HC/UH HC/UH - HCT HCT HCT -
输入调节 STANDARD STANDARD - STANDARD STANDARD STANDARD -
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PQCC-N24 - R-PQCC-N24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 -
JESD-609代码 e3 e4 - e4 e4 e3 -
长度 31.7 mm 5.5 mm - 5.5 mm 7.8 mm 31.7 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A - 0.004 A 0.004 A 0.004 A -
功能数量 1 1 - 1 1 1 -
端子数量 24 24 - 24 24 24 -
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
输出极性 INVERTED INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP HVQCCN - HVQCCN TSSOP DIP -
封装等效代码 DIP24,.3 LCC24/28,.14X.2,20 - LCC24/28,.14X.2,20 TSSOP24,.25 DIP24,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 - 260 260 NOT SPECIFIED -
电源 2/6 V 2/6 V - 5 V 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 225 ns 225 ns - 53 ns 53 ns 53 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.1 mm 1 mm - 1 mm 1.1 mm 5.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 NO YES - YES YES NO -
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Tin (Sn) NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Tin (Sn) -
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD - NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.65 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL QUAD - QUAD DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 - 30 30 NOT SPECIFIED -
宽度 15.24 mm 3.5 mm - 3.5 mm 4.4 mm 15.24 mm -
Base Number Matches 1 1 - 1 1 1 -
Prop。Delay @ Nom-Su - 45 ns - 53 ns 53 ns 53 ns -
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