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74HC154BQ: 产品描述4-to-16 line decoder/demultiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小116KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC154BQ概述

4-to-16 line decoder/demultiplexer

74HC154BQ规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24
针数	24
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PQCC-N24
JESD-609代码	e4
长度	5.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC24/28,.14X.2,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	45 ns
传播延迟（tpd）	225 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.5 mm
Base Number Matches	1

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74HC154; 74HCT154

4-to-16 line decoder/demultiplexer

Rev. 06 — 12 February 2007

Product data sheet

1. General description

The 74HC154; 74HCT154 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL).

The 74HC154; 74HCT154 decoders accept four active HIGH binary address inputs and

provide 16 mutually-exclusive active LOW outputs. The two-input enable gate can be used

to strobe the decoder to eliminate the normal decoding ‘glitches’ on the outputs, or can be

used for the expansion of the decoder.

The enable gate has two ANDed inputs which must be LOW to enable the outputs.

The 74HC154; 74HCT154 can be used as a 1-to-16 demultiplexer by using one of the

enable inputs as the multiplexed data input.

When the other enable input is LOW, the addressed output will follow the state of the

applied data.

2. Features

16-line demultiplexing capability

Decodes 4 binary-coded inputs into 16 mutually-exclusive outputs

Complies with JEDEC standard no. 7A

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and

−40 °C

to +125

°C

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114D exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range Name

74HC154

74HC154N

74HC154D

74HC154DB

74HC154PW

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

DIP24

SO24

SSOP24

TSSOP24

plastic dual in-line package; 24 leads (600 mil)

plastic small outline package; 24 leads; body width

7.5 mm

SOT101-1

SOT137-1

Description

Version

Type number

plastic shrink small outline package; 24 leads; body width SOT340-1

5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body

width 4.4 mm

SOT355-1

74HC154BQ相似产品对比

	74HC154BQ	74HC154	74HC154N	74HCT154BQ	74HCT154PW	74HCT154N	74HCT154
描述	4-to-16 line decoder/demultiplexer	4-to-16 line decoder/demultiplexer	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24	4-to-16 line decoder/demultiplexer	4-to-16 line decoder/demultiplexer	4-to-16 line decoder/demultiplexer	4-to-16 line decoder/demultiplexer
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	QFN	-	DIP	QFN	TSSOP	DIP	-
包装说明	3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24	-	0.600 INCH, PLASTIC, MO-015, SOT101-1, SC-509-24, DIP-24	HVQCCN, LCC24/28,.14X.2,20	TSSOP, TSSOP24,.25	DIP, DIP24,.3	-
针数	24	-	24	24	24	24	-
Reach Compliance Code	compli	-	unknown	compli	compli	unknow	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
系列	HC/UH	-	HC/UH	HCT	HCT	HCT	-
输入调节	STANDARD	-	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	-
JESD-30 代码	R-PQCC-N24	-	R-PDIP-T24	R-PQCC-N24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	-
JESD-609代码	e4	-	e3	e4	e4	e3	-
长度	5.5 mm	-	31.7 mm	5.5 mm	7.8 mm	31.7 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	-	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	-
最大I（ol）	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-
功能数量	1	-	1	1	1	1	-
端子数量	24	-	24	24	24	24	-
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出极性	INVERTED	-	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	HVQCCN	-	DIP	HVQCCN	TSSOP	DIP	-
封装等效代码	LCC24/28,.14X.2,20	-	DIP24,.3	LCC24/28,.14X.2,20	TSSOP24,.25	DIP24,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	IN-LINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	-
电源	2/6 V	-	2/6 V	5 V	5 V	5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	45 ns	-	-	53 ns	53 ns	53 ns	-
传播延迟（tpd）	225 ns	-	225 ns	53 ns	53 ns	53 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1 mm	-	5.1 mm	1 mm	1.1 mm	5.1 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	-	NO	YES	YES	NO	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	Tin (Sn)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Tin (Sn)	-
端子形式	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	0.5 mm	-	2.54 mm	0.5 mm	0.65 mm	2.54 mm	-
端子位置	QUAD	-	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	-
宽度	3.5 mm	-	15.24 mm	3.5 mm	4.4 mm	15.24 mm	-
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	-
厂商名称	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-

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