电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AT27LV512A-90JIT/R

产品描述OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小231KB,共9页
制造商Atmel (Microchip)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AT27LV512A-90JIT/R概述

OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

AT27LV512A-90JIT/R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.43 mm

AT27LV512A-90JIT/R相似产品对比

AT27LV512A-90JIT/R AT27LV512A-15JIT/R AT27LV512A-90JCT/R AT27LV512A-12JIT/R AT27LV512A-12JCT/R
描述 OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ QFJ QFJ
包装说明 QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 150 ns 90 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 285  394  539  594  1375 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved