OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| 长度 | 13.97 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm |
| AT27LV512A-12JCT/R | AT27LV512A-15JIT/R | AT27LV512A-90JCT/R | AT27LV512A-90JIT/R | AT27LV512A-12JIT/R | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
| 零件包装代码 | QFJ | QFJ | QFJ | QFJ | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns | 150 ns | 90 ns | 90 ns | 120 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
| 长度 | 13.97 mm | 13.97 mm | 13.97 mm | 13.97 mm | 13.97 mm |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm | 3.55 mm | 3.55 mm | 3.55 mm | 3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
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