BH76916GU,BH76916GU pdf中文资料,BH76916GU引脚图,BH76916GU电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 其他集成电路（IC）> 消费电路> BH76916GU

BH76916GU: 产品描述Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers; 产品类别其他集成电路（IC）消费电路; 文件大小523KB，共17页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

BH76916GU概述

Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers

BH76916GU规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,3X3,20
针数	8
Reach Compliance Code	compli
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B8
JESD-609代码	e1
长度	1.68 mm
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA8,3X3,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	HYBRID
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.68 mm

BH76916GU相似产品对比

	BH76916GU	BH76706GU	BH76906GU_09	BH76909GU	BH76912GU	BH76906GU
描述	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,3X3,20	VFBGA, BGA8,3X3,20	-	VFBGA, BGA8,3X3,20	VFBGA, BGA8,3X3,20	VFBGA, BGA8,3X3,20
针数	8	8	-	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	-	compli	compli	compli
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	-	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B8	S-PBGA-B8	-	S-PBGA-B8	S-PBGA-B8	S-PBGA-B8
JESD-609代码	e1	e1	-	e1	e1	e1
长度	1.68 mm	1.68 mm	-	1.68 mm	1.68 mm	1.68 mm
功能数量	1	1	-	1	1	1
端子数量	8	8	-	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	-	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA8,3X3,20	BGA8,3X3,20	-	BGA8,3X3,20	BGA8,3X3,20	BGA8,3X3,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260
电源	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm
最大压摆率	25 mA	25 mA	-	25 mA	25 mA	25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	-	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.68 mm	1.68 mm	-	1.68 mm	1.68 mm	1.68 mm

推荐资源

CCS3.1中文教程: 虽然只是CCS3.1的，但是界面和CCS3.3的还是很像的，所以可以学习参考，但是不推荐使用CCS3.1，还是建议使用CCS3.3。...; Laura_luck DSP 与 ARM 处理器

集成电路的检测常识: 检测前要了解[url=http://www.rjgc.net/control/content/content.php?nid=9659][color=red]集成电路[/color][/url]及其相关电路的工作原理。　　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易...; sunhope 模拟电子

求一些自己做项目要用到的芯片和开发工具开发板1~: 1.ATmega8l ATmega168 ATmega2560 ATmega328等 DIP封装2.ZIGBEE开发套件最好是TI的有要转让的朋友请联系QQ282484887 朱明淘E淘...; wanghongyang 淘e淘

ce下自定义字库中的汉字显示不正确,请帮忙!: 在ce下需要显示生僻字,现在是想使用造字软件font creator在原有字库基础上进行汉字添加,我们的设备是arm芯片,ce操作系统,系统中只有字库simsun.ttc.我通过调用addfontresource向系统中增加自定义字体(ttf),然后创建该字体,使用drawtext()函数来输出显示,第一个参数我传的是汉字的unicode编码,但总是不能正确显示,感觉显示的都是系统默认的字体.跟踪...; 冷弦嵌入式系统

英式树莓派中级教程--EEWORLD大学堂: 英式树莓派中级教程：https://training.eeworld.com.cn/course/2092[b][size=4][u][color=Red]课时1BeagleBone Black VS 树莓派详解课时2：树莓派摄像头模块培训课时3：如何让Arduino与树莓派协同工作课时4如何SSH-远程控制你的树莓派课时5树莓派OLED显示课时6如何安装Minecraft!课时7树莓派机器人介绍课...; chenyy DIY/开源硬件专区

开关模式GaAs功率放大器在WLAN设计中大放异彩: 高速/高频混合信号半导体工艺技术的最新发展促成了完全集成的无线LAN(WLAN)发射器的问世，尤其是采用计算发生调制技术的发射器。全集成发射器与计算发生调制技术的结合又推动了高效率开关模式功率放大器在先进调制方案中的应用，这种应用在以前认为是不适宜的。这一发展为“用非线性器件实现线性放大(LINC)”功率放大器架构提供了一显身手的舞台，该架构能够在高数据速率的WLAN应用中实现最高的效率、输出功率...; fly RF/无线

HTC One M10再曝光：保留16GB容量版本

近几日手机新品发布会接连不断，在看完了三星和小米之后，我们该来看一看HTC了。自从HTC One M8之后，HTC手机的销量一直不温不火，现在HTC急需一款旗舰机型来提振销量，显然，只有HTC One系列的下一代产品M10能担此大任。近日，著名开发者@LlabTooFeR 在社交媒体上表示HTC Perfume（HTC One M10的开发代号）将根据发售地的不同，提供16GB/32GB/...[详细]
AI芯片会成智能音箱大战最大受益者吗？

前段时间，因被认为是巨头抢滩下一个流量级入口， “智能音箱”一下子受到行业追捧，国外有Echo、Google assistant，国内有天猫精灵、小爱同学等产品相继推出，将这股热潮推上了顶端，上演百“箱”大战。但大战之后，受到市场关注的该轮到为智能音箱们提供大脑的AI芯片了。 10月31日，一家此前做机顶盒芯片的老牌厂商杭州国芯举行发布会，推出一款搭载NPU的AI芯片GX8010，产...[详细]
罗茨气体流量计的工作原理及设计

内容说明本发明涉及一种气体流量计，具体涉及一种罗茨气体流量计。发明背景在燃气输配行业，罗茨气体流量计是使用相当普遍的高精度计量仪器。目前在用的罗茨气体流量计结构上主要包括壳体、芯轴和罗茨轮，所述芯轴通过轴承与壳体连接，罗茨轮安装在芯轴上并设于壳体内，芯轴与壳体之间还设置有一定的密封结构，以防气体外泄。发明人通过研究分析发现，上述的罗茨气体流量计存在一个长期以来一直被忽视的缺点：由于经过...[详细]
正面pk：同样是骁龙410平台，华为Watch和Moto 360有啥差别

华为Watch和2015摩托罗拉Moto 360发布，系统和外观方面都有进步。然而从圆形的设计，两点钟方向的按钮，到Android Wear系统以及种种内部配置，两者不论是从外观还是参数都难以区分。不过两者仍有不少区别，在大小以及个性化选择方面不同，在显示屏以及充电方面的选用则大相径庭。国外网站gazettereview对二者进行了详细的对比分析。对于手表爱好者来说，现在有...[详细]
IDC：第一季度中国智能手机出货量同比增117% 苹果占9%

市场研究公司IDC发布的最新数据显示，今年第一季度，中国市场的手机出货量为9700万台，同比增长15%，而智能手机出货量为7800万台，同比增长117%。IDC表示，中国智能手机市场的高速增长与中国移动采取的措施密不可分。根据IDC的数据，第一季度，中国市场基于TDMA技术的智能手机出货量达到2800万台，同比增长390%。这使得智能手机在中国手机市场出货量中所占比例上升至79%的历史新高...[详细]
国网山东电力开展配电物联网实践应用

5月10日，山东青岛供电公司运维检修部专工李晓悦与同事一起，使用手持终端对已经运行了17天的蓝海新港城小区配电室物联网设备进行特巡。这个始建于2015年的配电室在完成物联网化改造后，正以全新的面貌和更强大的功能服务336户低压居民、13户一般工商业客户。在此之前，3月29日，位于济南市汉峪金谷金融核心区的东城逸家小区配电室改造完成，为全国首个物联网配电室；3月31日，青岛市哈工程人才公寓...[详细]
临港新片区第一批重点项目集中签约开工

9月12日，临港新片区首批重点项目集中签约和开工，签约项目23个，总投资超过110亿元。据悉，此次签约项目聚焦于重点发展的集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、新能源汽车、装备制造和绿色再制造等产业。 8月20日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区将正式揭牌，在其建设动员大会上，13家企业获颁新片区最新营业执照，包括上海燧原智能科技有限公司、上海国微芯芯半导体有限公司、上海米亚装备科技有...[详细]
面向先进多平台汽车信息娱乐应用，NXP i.MX 8QuadPlus贸泽开售

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应 NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器。这两款多核应用处理器适用于汽车信息娱乐、高级工业人机界面 (HMI) 和控制、平视显示器、机器视觉以及跟踪装置等应用。贸泽电子提供的NXP i.MX 8QuadMax和8Q...[详细]
工业机器人产业高度依赖补贴输血

　　我国工业机器人市场发展较快，约占全球市场份额三分之一，是全球第一大工业机器人应用市场。2016年，我国工业机器人保持高速增长，销量同比增长31.3％。据IFR报告显示，预计2017年我国工业机器人销量将首次超过11万台，市场规模达到42.2亿美元。到2020年，国内市场规模进一步扩大到58.9亿美元。　　从IFR公布的数据来看，2016年，国产机器人销量3.4万台，占整个中国市场销量的37...[详细]
直流电机辐射不合格，有哪些整改方案可以加？

如果直流电机的辐射不合格，以下是一些整改方案可以考虑：使用屏蔽材料：在电机内部使用屏蔽材料来减少辐射电磁场的传播。屏蔽材料可以包括电磁屏蔽罩、金属壳体或屏蔽套等。设计地线和接地：确保电机的地线布局合理，使用低阻抗地线和良好的接地，以提供辐射电磁场的引流路径。优化电机结构：重新设计电机结构，例如增加绝缘层、改进导线布局等，以减少辐射噪声的产生。采用滤波器：在电机输入和输出线路上添加滤波器...[详细]
全球机器人市场升温，2021年我国工业机器人市场规模将突破70亿美元

随着中国人口红利消失，机器人不仅在制造业上正在替代工人，还将在军事、服务、娱乐等领域取代人类，“钢铁侠”已不仅仅存在于美国科幻电影中，而正走入我们的生活。 1 全球机器人市场：工业机器人占54％ 2019年，全球机器人市场规模达294．1亿美元，其中，工业机器人159．2亿美元，占机器人市场份额的54％；服务机器人94．6亿美元，占机器人市场份额的32％；特种机器人40．3亿美元，占机器人市...[详细]
巨头垄断智能音箱市场而创业公司面临转型或阵亡？

在智能化大趋势下，层出不穷的各种智能设备推向市场，而智能音箱则成为最大风口，成各巨头争夺焦点，如今成为巨头们的标配产品，同时，也涌现出众多创新创业企业，同时，业界津津乐道地谈论着亚马逊的骄人业绩，是全球第一个出货量超过千万的厂商，于此同时，Google Home出货量也将迈入千万俱乐部，甚至一些创业公司争做中国版亚马逊。一时间，行业呈现连锁反应，密集推出各种智能音箱，例如争夺家庭入口、面向...[详细]
晶科能源和宁德时代达成战略合作，联手进军光储产业

8月31日，晶科能源股份有限公司（简称：晶科能源）与宁德时代新能源科技股份有限公司（简称：宁德时代）签订战略合作协议。双方在储能业务、整县推进光储综合解决方案、全球市场光储合作、产业链上下游碳中和推进、基于创新光储架构及系统集成方案的联合研发等多领域达成全方位战略合作意向。据悉，晶科能源致力于引领行业技术走向，推动光伏等可再生能源在全球范围内的应用。晶科能源首席执行官陈康平表示，基于公司的...[详细]
扎堆机器人，格力、美的、海尔在想什么

受宏观经济以及行业影响，除美的集团外，很多白电企业（白色家电指可以替代人们家务劳动的产品）上半年出现营收同比下滑。记者发现，在家电行业增速放缓的背景下，虽然各家企业依然是以价格战为先驱，但同时也在苦练内功，借助于日趋成熟的工业4.0技术，实现家电制造行业的智能制造——机器人正成为家电产业新主题。三大白电巨头齐秀机器人 8月底，三大白电巨头发布了2015年半年报，除美的集团的收入和净利润均有...[详细]
总投资20.26亿，昌图融科储能储能装备制造项目奋力冲刺四季度，预计2025年3月设备安装，9月投产

融科储能装备制造项目全体施工团队铆足干净，抢抓关键窗口期，全力冲刺四季度，为夺取明年投产打下坚实基础。图片走进融科储能装备制造项目施工现场，一派繁忙而有序的景象映入眼帘，机器轰鸣，工人们头戴安全帽，身穿工作服，在各自的岗位上紧张作业。图片据了解， ... ...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多