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BH76912GU: 产品描述Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers; 产品类别其他集成电路（IC）消费电路; 文件大小523KB，共17页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BH76912GU概述

Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers

BH76912GU规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,3X3,20
针数	8
Reach Compliance Code	compli
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B8
JESD-609代码	e1
长度	1.68 mm
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA8,3X3,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.68 mm

BH76912GU相似产品对比

	BH76912GU	BH76706GU	BH76906GU_09	BH76909GU	BH76906GU	BH76916GU
描述	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers	Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,3X3,20	VFBGA, BGA8,3X3,20	-	VFBGA, BGA8,3X3,20	VFBGA, BGA8,3X3,20	VFBGA, BGA8,3X3,20
针数	8	8	-	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	-	compli	compli	compli
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	-	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B8	S-PBGA-B8	-	S-PBGA-B8	S-PBGA-B8	S-PBGA-B8
JESD-609代码	e1	e1	-	e1	e1	e1
长度	1.68 mm	1.68 mm	-	1.68 mm	1.68 mm	1.68 mm
功能数量	1	1	-	1	1	1
端子数量	8	8	-	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	-	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA8,3X3,20	BGA8,3X3,20	-	BGA8,3X3,20	BGA8,3X3,20	BGA8,3X3,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260
电源	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm
最大压摆率	25 mA	25 mA	-	25 mA	25 mA	25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	-	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.68 mm	1.68 mm	-	1.68 mm	1.68 mm	1.68 mm

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