电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BR35H320FVM-WC

产品描述Silicon Monolithic Integrated Circuit
产品类别存储    存储   
文件大小163KB,共5页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BR35H320FVM-WC概述

Silicon Monolithic Integrated Circuit

BR35H320FVM-WC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码MSOP
包装说明VSSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompli
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度2.9 mm
内存密度32768 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
1/4
◇ STRUCTURE
◇ PRODUCT
Silicon Monolithic Integrated Circuit
SPI BUS 32Kbit (4,096×8bit) EEPROM
PART NUMBER
BR35H320-WC series
PACKAGE
SOP8
SOP-J8
TSSOP-B8
MSOP8
PART NUMBER
BR35H320F-WC
BR35H320FJ-WC
BR35H320FVT-WC
BR35H320FVM-WC
◇ FEATURES
Serial Peripheral Interface
Single power supply (2.5V½5.5V)
1,000,000 erase/write cycles endurance (85℃)
500,000 erase/write cycles endurance (105℃)
300,000 erase/write cycles endurance (125℃)
◇ ABSOLUTE MAXIMUM RATING (Ta=25℃)
Parameter
Symbol
Supply Voltage
Vcc
Rating
Unit
-0.3½6.5
V
560 (BR35H320F-WC) *1
560 (BR35H320FJ-WC) *2
Power Dissipation
Pd
mW
410 (BR35H320FVT-WC)
*3
380 (BR35H320FVM-WC)
*4
Storage Temperature
Tstg
-65½150
Operating Temperature
Topr
-40½125
Terminal Voltage
-0.3½Vcc+0.3
V
* Degradation is done at 4.5mW/℃(※1,2), 3.3mW/℃(※3), 3.1mW/℃(※4) for operation above 25℃
◇ RECOMMENDED OPERATING CONDITION
Parameter
Symbol
Rating
2.5½5.5
Supply Voltage
Vcc
Input Voltage
0½Vcc
VIN
Unit
V
V
REV. B

BR35H320FVM-WC相似产品对比

BR35H320FVM-WC BR35H320F-WC BR35H320-WC BR35H320FVT-WC BR35H320FJ-WC
描述 Silicon Monolithic Integrated Circuit Silicon Monolithic Integrated Circuit Silicon Monolithic Integrated Circuit Silicon Monolithic Integrated Circuit Silicon Monolithic Integrated Circuit
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合
零件包装代码 MSOP SOIC - SOIC SOIC
包装说明 VSSOP, LSOP, - TSOP1, SOP,
针数 8 8 - 8 8
Reach Compliance Code compli compli - compli compli
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 5 MHz - 5 MHz 5 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 2.9 mm 5 mm - 4.4 mm 4.9 mm
内存密度 32768 bi 32768 bi - 32768 bi 32768 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM - EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 - 8 8
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 8 8 - 8 8
字数 4096 words 4096 words - 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 - 4000 4000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
组织 4KX8 4KX8 - 4KX8 4KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP LSOP - TSOP1 SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL - SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 1.6 mm - 1.2 mm -
串行总线类型 SPI SPI - SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm - 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm 4.4 mm - 3 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 -
ECCN代码 - EAR99 - EAR99 EAR99
PCB设计常见的十四个问题
一、焊盘的重叠   1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。   2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一 ......
szjlczhang PCB设计
dc/dc转换器集成开关设计要素
ti的低工耗DC/DC转换器TPS6XXXX和SWIFT(TPS54XXX)系列负载点降压型DC/DC转换器系列实现了97%的峰值效率.同步整流不仅消除了因增设一个外部肖特基整流二极 ......
geyong 电源技术
如何基于STM8S系列单片机以及触摸式软件库方案进行项目开发
对触摸按键感兴趣的同学可以看看这个应用笔记 abbr_1ed95fc0307e5e6754d45b9e7438c9bb.pdf (2.98 MB) 下载次数: 338 2009-11-12 14:45 ...
oldhouse05 stm32/stm8
Altera FPGA/CPLD设计(高级篇)》
Altera FPGA/CPLD设计(高级篇)》...
呱呱 FPGA/CPLD
求助!各位大神,如何使用msp430f5529的电容触摸按键计数
如题,,,如何使用msp430f5529的电容触摸按键计数,来实现加分和减分的操作(可用两个按键),并在LCD上显示,求大神们指点..........
11051210 微控制器 MCU
应用于手机的TD-SCDMA无线芯片集框图
中国对3G蜂窝电话的选择是TD-SCDMA系统。本文列出了一个详细的手机收发信机框图,其中,MAX2361作为发射机集成电路,MAX2291作为功率放大器(PA),MAX2388和MAX2309构成接收器,一个VCO缓冲放大 ......
tmily 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2513  1939  645  2774  1985  40  23  42  12  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved