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MPC27T416TQ12: 产品描述Cache Tag SRAM, 16KX16, 14ns, MOS, PQFP80, TQFP-80; 产品类别存储存储; 文件大小341KB，共16页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC27T416TQ12概述

Cache Tag SRAM, 16KX16, 14ns, MOS, PQFP80, TQFP-80

MPC27T416TQ12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	TQFP-80
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	14 ns
其他特性	5V TTL AND 3.3V LVTTL COMPATIBLE WITH VCCQ
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	80
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16KX16
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP80,.64SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5,5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.74 mm
最大待机电流	0.025 A
最大压摆率	0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

MPC27T416TQ12相似产品对比

	MPC27T416TQ12	MPC27T416TQ9	MPC27T416TQ10
描述	Cache Tag SRAM, 16KX16, 14ns, MOS, PQFP80, TQFP-80	Cache Tag SRAM, 16KX16, 11ns, MOS, PQFP80, TQFP-80	Cache Tag SRAM, 16KX16, 12ns, MOS, PQFP80, TQFP-80
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	TQFP-80	TQFP-80	TQFP-80
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	14 ns	11 ns	12 ns
其他特性	5V TTL AND 3.3V LVTTL COMPATIBLE WITH VCCQ	5V TTL AND 3.3V LVTTL COMPATIBLE WITH VCCQ	5V TTL AND 3.3V LVTTL COMPATIBLE WITH VCCQ
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bi
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	80	80	80
字数	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX16	16KX16	16KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP80,.64SQ	QFP80,.64SQ	QFP80,.64SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5,5 V	3.3/5,5 V	3.3/5,5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.74 mm	1.74 mm	1.74 mm
最大待机电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大压摆率	0.28 mA	0.3 mA	0.29 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )

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