1N5225D-35T/B

    中国证券网讯（记者邵好）晶盛机电(16.70-0.60%,诊股)10月30日接受机构调研时表示，今年以来，公司半导体设备订单情况较好，截至目前已接半导体设备订单超过1亿元，较去年有大幅增长。　　作为国内晶体硅生长设备的领先企业，晶盛机电曾连续承担2项国家02科技重大专项课题，即“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”。　　据悉，公司开发的...[详细]

成立于2023年4月10日的百川智能，是一家致力于通用人工智能研发并提供相关服务的中国公司。百川智能推出的Baichuan-7B/13B、Baichuan2-7B/13B四款开源可免费商用大模型，为AIPC的大语言模型应用提供了优秀的本地化解决方案。虽然都是AI，但前两年的AI、今年的AI与未来的AI实质并不相同。“深度学习”这一概念通过机器人战胜人类棋手为人所熟知，ChatGPT...[详细]

格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

ASML的副总裁AnthonyYen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。据介绍，较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列，ASML5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师，其中最引人注目的是机器数值孔径（n...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。根据集邦咨询最新统计资料显示，自...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）将亮相2019年1月在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)，展示公司在移动设备、计算、消费电子和汽车领域的多项业界首创技术。届时，公司将在威尼斯人酒店29层推出一组名为“传感即生活”(SensingisLife)的展览，带领观众体验开创性的传感器解决方案，包括：可...[详细]

台湾科技股将进入新纪元！摩根士丹利证券指出，台积电将站稳下一波五大产业革新（人工智慧、大数据、5G、AR/VR、自驾车）核心位置，因此，将合理股价预估值调升至外资圈新高的250元，看好将是维持数年之久的“典范移转”，而非仅是1年的产品周期，势将进一步推升投资价值（re-rating）走扬。上周进行除息的台积电，仅上演1日庆祝行情，至今仍呈现贴息状态，外界担心“股价处于高档”是除息行情颠簸的原因...[详细]

金雅拓宣布，与高通子公司QualcommTechnologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）移动PC平台产品中，专门针对以随时上网（AlwaysConnected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用。金雅拓指出，这项合作将把金雅拓的eSIM技术和eSIM远端系统管理解决方案与骁龙行动PC平台上的新型安全处理单元(SPU)整合。因此，这一技术将提供无缝的L...[详细]

半导体产业协会（SIA）1日公布，2017年3月全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，3月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增；和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增18...[详细]

1.中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划，意法半导体将为其部署产品提...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]